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深セン市衆連レーザー知能装備有限公司
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主な製品:

化学17>製品

サファイア加工専用設備

交渉可能更新02/14
モデル
製造者の性質
プロデューサー
製品カテゴリー
原産地
概要
サファイアフィラメント超高速レーザー切断機はLEDフィラメントホルダー加工の専用装備である。同機は輸入超高速レーザ、華工科学技術の知的財産権を採用したレーザ集束システム、負圧吸着システム及び専門切断制御ソフトウェアを備え、光学大理石プラットフォーム及び高精度リニアモーターを組み合わせている。長年研究開発されたサファイア切断技術と結合し、非接触式加工を採用し、切断エッジは滑らかで崩れがなく、良品率が高く、加工速度は伝統的な刃物加工の10倍以上で、加工精度が高く、消耗品を交換する必要はない。
製品詳細

●輸入超高速レーザを備え、華工科学技術の知的財産権を採用したレーザ集光システム、

●光学大理石プラットフォーム、高精度リニアモーター及び負圧吸着システムを組み合わせ、

●非接触加工を採用し、切断エッジは滑らかで崩れがなく、良品率が高く、加工速度は伝統的な工具加工の10倍以上である。


応用分野:LEDサファイアフィラメントホルダー切断

サファイアフィラメント超高速レーザ切断機
モデル ZL-LBS3310
レーザパラメータ
レーザ光源 ピコ秒レーザ
レーザ波長 赤外非可視光1064 nm
かこうせいのう
加工寸法範囲 350mmX350mm
繰り返し位置決め精度 ±0.003mm
位置決め精度 ±0.005mm
切断速度 0~500mm/s
プライマリ構成
運動プラットフォーム X-Y-Zリニアモータ
ポジショニングシステム サイドシャフトCCDカメラ(オプション)
せいきせいぎょシステム せいぎょき
ほじょせいぎょシステム 高精度運動制御カード
がいぶほじょそうち 負圧吸着集塵システム
使用環境条件
電源定格電圧 380V
しゅうはすう 50HZ
相数 3相
ていかくでんりょく 5.5KW
周囲温度 15-30°C
周囲湿度 <50%
マシン全体の寸法 1370mmX1160mmX1700mm