プロセスオゾン分析器半導体ドライクリーニング装置専用

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概要

プロセスオゾン分析器半導体ドライクリーニング装置は、工業プロセスにおけるガス状オゾン濃度を検出するための高濃度オゾンを測定するためのガス検出モジュールである。紫外分光吸収原理設計に基づいて、オゾンガスの特定紫外線吸収力に対する大きさの違いを利用して、オゾン濃度検出の目的を達成して、高圧衝撃に耐えられる検出チャンバ構造と恒温制御設計を採用して、正確性と信頼性を持っている。

製品詳細

プロセスオゾン分析器半導体ドライクリーニング装置専用高濃度オゾンを測定するためのガス検出モジュールであり、工業過程におけるガス状オゾン濃度を検出するために用いられる。紫外分光吸収原理設計に基づいて、オゾンガスの特定紫外線吸収力に対する大きさの違いを利用して、オゾン濃度検出の目的を達成して、高圧衝撃に耐えられる検出チャンバ構造と恒温制御設計を採用して、正確性と信頼性を持っている。

応用分野

本装置は主に半導体ウエハの製造、水処理とオゾン研究などの過程で発生した気体オゾン濃度の測定に応用され、測定範囲は0-400mg/L。

製品の特徴点
①高い安定性、

②自動制御システムを採用する、

③高純度接触材料の設計；

④温度、圧力、光源リアルタイム補償、異なる環境下でデータが安定して正確である、过程臭氧分析仪半导体干法清洗设备专用

⑤ガス路の直線設計により、製品の取り付けがより便利になります。

⑥シールリングはパーフルオロエーテル材質を採用し、オゾン腐食により耐性がある。

プロセスオゾン分析器半導体ドライクリーニング装置専用技術パラメータ
量手順：0-400mg/L
精度（ど）：1%F.S
重い複性：1%F.S