精密研磨研磨システム

DLシリーズはLogitch持つ革新的な加工ソリューションは、最新の高度に自動化されたインテリジェントなサンプル調製システムです。このシステムはLogitechインテリジェントエアクランプに対する動的負荷制御を提供し、広範な半導体応用において迅速、信頼性、高精度な結果を実現することができる。

*の自動化によりセットアップとクリーンアップ時間が大幅に短縮され、統合されたソフトウェアは、正確で制御可能な加工機能を備えたユーザーフレンドリーなプラットフォームを提供します。Logitechのインテリジェントエアクランプは、気圧を利用してクランプに40 kgまでの下圧力を加え、100回転/分までの回転速度を達成し、全過程で優れたサンプルロード効果を確実に実現することができる。これらの特性は、最も過酷なアプリケーションであっても必要とされる要件を満たすことができます。

DL 81型、単一ワークステーション、DL 82型で、2つのワークステーションを搭載している。大型の単一サンプルまたは複数の小さなサンプルを処理するために、最大2つの精密空気圧クランプを同時に実行することができます。治具固定サンプルの最大サイズは8インチ/200 mm、または自由研磨サンプルの最大サイズは12インチ/300 mmに達することができます。

電動研磨治具は、高い幾何精度と全過程にわたってサンプルの安定した回転を維持することができ、それによって優れた再現可能なウェハ均一性を得ることができる。

精密空気圧治具には統合されたチャック下圧力較正システムと自動治具リフトアームがあり、作業者がサンプル処理を行うためにチャック面を上に向けるように治具を取り付け、プレートから上昇させ、反転させることができる。このクランプは、目標除去量に達すると自動的に上昇するようにプログラムすることができ、それによって自動操作を実現し、過剰加工を防止することができる。材料除去率（MRR）は、ミクロンレベルの精度まで監視および制御することができる。その場板厚モニタは、板の状態を評価し、制御します。処理中です。国際的に認められたEtherCATプロトコルは、主要な駆動ユニットとの通信を実現し、機械の監視と診断に役立つパラメータを決定するために使用され、同時に1つの工業交通灯台が機械状態警報を提供する。多段階加工用に最大4つのシリンダを収容することができます。3.8リットルの容量が増加したシリンダは、スラリーの研磨と研磨に使用できる、より長く、途切れることのない加工プロセスを意味します。これにより、結果の品質と精度が大幅に向上し、無駄と運用コストが削減されます。このシステムはいガリウム砒素化物（GaAs）やインジウムリン化物（InP）などの危険材料を処理するための抽出接続を取り付けることができる排気口（直径150 mm）を備えた密封されている。研磨や研磨プレートを安全かつ容易に運搬するためのメンテナンスクレーンが装備されている。地面から作業領域に引き上げることができ、最大200 kgの重量を上げることができ、伸び距離は380 mmです。システムのグラフィカルユーザインタフェース（GUI）を通じて、研磨剤供給を含むプロセスパラメータのリアルタイム分析と制御を行う。15インチディスプレイおよびタッチスクリーンのユーザーインタフェース。このモードを使用すると、オペレータは異なるオペレータ操作であっても、マルチフェーズプロセスフォーミュラを作成、保存、呼び出すことができます。この統合されたLogiwasteシステムは、スラリー廃棄物を効率的に処理することができる。再沈殿池は中間沈殿池と液体タンクに接続されている。