脆性材料ピコ秒レーザ切断装置

個性的なカスタマイズへようこそ

業界アプリケーション：

サファイア&ガラスカバー、光学ガラス、半導体パッケージチップ、サファイア&シリコンウエハ&セラミックス基板などの脆性材料、熱に敏感な高分子&無機材料、微細ドリル、切断。

具体的な応用例：

1、携帯カバーと光学レンズの外形切断

2、指紋認識チップの切断

3、光学レンズ外形切断

4、液晶パネルの切断

5、有機&無機材料の新規なフレキシブル表示または微細電子回路エッチング&切断。

マシンの利点：

1、韻騰レーザーの設備はピコ秒或いはフェムト秒レーザーを採用し、超短パルス加工は熱伝導がなく、任意の有機&無機材料の高速切断と穴あけに適し、最小10μmの崩壊端と熱影響領域。

2、単一レーザ二光路分光技術を採用し、二重励起光ヘッド加工、効率向上倍になる。

3、CCD視覚前走査&自動グリップターゲット位置決め、最大加工範囲650 mm×450 mm、XYプラットフォーム接合精度≦±3μm。

4、十字、中実円、中空円、L型直角辺、映像特徴点などの多種の視覚位置決め特徴を支持する。

5、自動洗浄、視覚検査選別、自動上下材料。

6、6年間レーザー微細加工システムの研究開発設計技術が蓄積され、性能が安定し、消耗品がない。

ピコ秒レーザー表面アブレーション切断原理：

高ピークパワーレーザビームは走査振動子の移動反射の下で平坦場走査対物レンズを経て脆性材料表面に集束し、走査振動子はレーザビームを制御して複数回の繰り返し回転運動を行い、徐々に材料表面をアブレーションし、材料は高密度ピークパワーレーザによって瞬間加熱されてプラズマ気化温度まで急速に上昇し、材料が徐々にレーザによってアブレーションされ、ガスの形で材料表面から脱出し、それによって材料の切断分離を実現する。

技術仕様パラメータ

サンプル展示：

韻騰レーザーを選択した理由：

一流の研究開発チーム

85%の会社員は短大以上の学歴を持ち、技術研究開発者は総人数の半分以上を占め、その中で研究開発中堅者は業界内のトップレベルを代表している。

豊富な業界経験

同社は2013年に設立されて以来、風雨兼行の道を歩んできた。一流の専門技術と強大な研究開発の優位性によって、300社近くの異業種企業にレーザー設備とその応用サービスを提供することに成功し、蓄積された豊富な業界経験を持っている。

統合されたソリューション

当社は一貫して市場を導きとし、顧客の実際の需要を解決することを自分の責任として、長年以来、会社は前後して独立してタッチスクリーン業界TP銀スラリー線+ITO自動位置決めエッチングシステム方案、FPC+PCB高精密自動フィード切断システムなどの業界標準プロジェクトを開発し完成し、未来の発展のために堅固な基礎を築いた！

内部設計図：

専門的な協力とウィンウィンに専念することは、私たちが長年前進してきた原動力です！

無償プログラム設計

無料サンプル評価

無料見積もりコンサルティング

標準機器の無料試用

詳細は関係業務者にお問い合わせください。