PIポリイミドフィルム製造ライン

1.PIポリイミドフィルム生産設備の概要

我々の設備押出機部分は特殊な高温耐性材料を採用し、PIプラスチックの特性に対してスクリュー設計を行い、精密部品を配合し、製品はアモルファス点の欠点を達成した。三ロールの表面は鏡面処理を行い、内部は特殊な冷却流路を採用し、設備全体のシステムに合わせて、自動調整機能を達成し、製品に良い厚さと厚さの均一性を持たせる。

一連の生産設備は自動化の程度が高く、労働者の仕事量を軽減し、人件費を節約する。

2.ポリイミドフィルム（PIフィルム）特性

黄金色透明、相対密度1.39〜1.45を呈し、ポリイミドフィルムは優れた耐高低温性、電気絶縁性、接着性、耐放射性、耐誘電性を有し、−269℃〜280℃の温度範囲で長期使用でき、短時間で400℃の高温に達することができる。特にフレキシブルプリント回路基板基板及び各種高温耐性モータの電気絶縁材料として好適に用いられる。

3.ポリイミドフィルム（PIフィルム）応用業界

「黄金薄膜」と呼ばれるポリイミド薄膜は優れた性能を持ち、空間技術、F、H級電機、電気機器の絶縁、FPC（フレキシブルプリント配線板）、PTC電熱膜、TAB（感圧性テープ基材）、宇宙、航空、コンピュータ、電磁線、変圧器、音響、携帯電話、コンピュータ、製錬、採鉱電子部品工業、自動車、交通輸送、原子力工業などの電子機器業界に広く応用されている。

4.PI膜の将来の発展

PIフィルムは用途に応じて一般的な絶縁と耐熱を目的とした電気工程と可撓性などが要求される電子工程の2種類に大別される。電工級PI膜は要求が低いため国内で大規模生産が可能であり、性能は海外製品と明らかな差がない、電子級PI膜はFCCLの発展に伴い発生したものであり、電気工学系PI膜の優れた物理力学性能を維持するほか、薄膜の熱膨張係数、面内等方性（厚さ均一性）に対してより厳しい要求を提出したPI膜の大きな応用分野である。