PCB高速レーザドリル

個性的なカスタマイズへようこそ

業界アプリケーション：

1、PCB業界HDIドリル

2、パッチインダクタンスセラミックドリル

3、半導体マイクロエレクトロニクス業界TSVプロセス微細ドリル

4、エンジン噴射ノズルの穴あけ

マシンの利点：

1、ピコ秒レーザを採用し、超短パルス加工は熱伝導がなく、セラミック薄膜材料の高速ドリルに適している。

2、単一レーザ二光路分光技術を採用し、二重励起光ヘッド加工を行い、効率を2倍に向上させた。

3、掘削速度は2000 holes/sに達し、最小孔径は10μm，真円度は95%以上で、穴の縁は滑らかでバリがない。

4、CCD視覚前走査&自動グリップターゲット位置決め、最大加工範囲650 mm×450 mm、XYプラットフォーム接合精度≦±3μm。

5、十字、中実円、中空円、L型直角辺、映像特徴点などの多種の視覚位置決め特徴を支持する。

6、全自動上下材料システム、無人操作。

7、8年間レーザー微細加工システムの研究開発設計技術が蓄積され、性能が安定し、消耗品がない。

ピコ秒レーザー微細ドリル原理：

ピコ秒レーザは非常に高いピーク電力に依存している,単一パルス蓄積または複数パルス螺旋運動によって、短時間で材料表面に巨大なエネルギーを伝導し、材料を瞬間的に溶融させ、蒸発させる。レーザ単一パルスエネルギーが高いほど、気化された材料が多くなる。蒸発の過程で、穴の中の材料の体積は急激に膨張し、大きな圧力を発生し、この蒸気圧力は変性したワーク材料を穴の中から押し出し、レーザーパルス幅はピコ秒級であるため、熱効果は極めて小さく、穴の丸みはCOに対して₂レーザはより滑らかで、エッジはより整然としています。

技術仕様パラメータ

サンプル展示：

韻騰レーザーを選択した理由：

一流の研究開発チーム

85%の会社員は短大以上の学歴を持ち、技術研究開発者は総人数の半分以上を占め、その中で研究開発中堅者は業界内のトップレベルを代表している。

豊富な業界経験

同社は2013年に設立されて以来、風雨兼行の道を歩んできた。一流の専門技術と強大な研究開発の優位性によって、300社近くの異業種企業にレーザー設備とその応用サービスを提供することに成功し、蓄積された豊富な業界経験を持っている。

統合されたソリューション

当社は一貫して市場を導きとし、顧客の実際の需要を解決することを自分の責任として、長年以来、会社は前後して独立してタッチスクリーン業界TP銀スラリー線+ITO自動位置決めエッチングシステム方案、FPC+PCB高精密自動フィード切断システムなどの業界標準プロジェクトを開発し完成し、未来の発展のために堅固な基礎を築いた！

専門的な協力とウィンウィンに専念することは、私たちが長年前進してきた原動力です！

無償プログラム設計

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