光学3 D表面輪郭計

光学3 D表面輪郭計製品型番：SuperView W 1製品名：光学3 D表面輪郭計光学Zoom：1、（0.75、0.5オプション）映像システム：1024024、（20482048オプション）干渉対物レンズ：10、（2.5、5、20、50、100オプション）移動範囲：140110 mm制御方式：電動Z軸ストローク：100 mm Z方向走査範囲：10 mm Z方向解像度：0.1 nm測定可能サンプル反射率：0.5～100%レベル調整：5、手動粗さRMS繰返し性：0.005 nm主な特徴：非接触式無損失検出、ワンタッチ分析、高速高効率

SuperView W1光学3 D表面輪郭計各種精密デバイス及び材料表面のサブナノスケール測定用の測定機器である。白色光干渉技術を原理とし、精密Z方向走査モジュール、3 Dモデリングアルゴリズムなどを結合してデバイス表面を非接触走査し、表面3 D画像を構築し、システムソフトウェアを通じてデバイス表面3 D画像に対してデータ処理と分析を行い、デバイス表面の質量を反映する2 D、3 Dパラメータを取得し、それによってデバイス表面の形態3 D測定を実現する光学検出機器である。

SuperView W 1光学3 D表面輪郭計は半導体製造及びパッケージ技術検査、3 C電子ガラススクリーン及びその精密部品、光学加工、マイクロナノ材料及び製造、自動車部品、MEMSデバイスなどの超精密加工業界及び航空宇宙、国防軍需産業、科学研究院所などの分野に広く応用できる。超平滑から粗さ、低反射率から高反射率まで様々な種類の物体表面を測定することができ、ナノメートルからミクロンレベルのワークピースまでの粗さ、平坦度、ミクロ幾何学的輪郭、曲率などを提供し、根拠を提供するISO/ASME/EUR/GBTの4大国内外標準合計300余種2D、3Dパラメータを評価基準とする。

二、製品の機能

1）一体化操作の測定と分析ソフトウェア、操作はインタフェースを切り替える必要がなく、事前に配置パラメータを設定してから測定を行い、ソフトウェアは自動的に測定データを統計し、データ報告書の導出機能を提供し、迅速にロット測定機能を実現することができる。

2）測定には自動マルチエリア測定機能、バッチ測定、オートフォーカス、自動明るさ調整などの自動化機能を提供する。

3）測定中に継ぎ目測定機能を提供する。

4）分析において、位置調整、補正、フィルタリング、抽出の四大モジュールのデータ処理機能を提供し、その中に位置調整は画像のレベリング、ミラーリングなどの機能を含む、是正には空間フィルタリング、修描、スパイクノイズ除去などの機能が含まれる。フィルタリングには、外形除去、標準フィルタリング、周波数スペクトルフィルタリングなどの機能が含まれます。抽出には、抽出領域や抽出断面などの機能が含まれます。

5）分析中に粗さ分析、幾何学輪郭分析、構造分析、周波数分析、機能分析などの5大分析機能を提供し、その中の粗さ分析は国際標準に基づくISO 4287の線粗さ、ISO 25178面粗さ、ISO 12781平坦度などの全パラメータ分析機能を含む、幾何学的輪郭解析には、段差の高さ、距離、角度、曲率などの特徴測定と直線度、円度の幾何公差評価などの機能が含まれる、構造解析には、穴の体積や谷の深さなどが含まれます。周波数解析には、テクスチャ方向やスペクトル解析などの機能が含まれます。機能解析にはSKパラメータや体積パラメータなどの機能が含まれている。

6）分析中にワンキー分析とマルチファイル分析などの補助分析機能を同時に提供し、分析テンプレートを設置し、測定中に提供された自動測定とロット測定機能を結合し、小サイズに対する実現が可能精密デバイスの一括測定と分析データの直接取得機能。

三、応用分野

各種製品、部品と材料表面の平面度、粗さ、うねり、面形状輪郭、表面欠陥、摩耗状況、腐食状況、空隙隙間、段差高さ、曲げ変形状況、加工状況などの表面形態特徴に対して測定と分析を行った。

適用例：

半導体研磨シリコンウェハ、薄型シリコンウェハ、ウエハIC
3 C電子サファイアガラスの粗さ、携帯電話の金型の傷、携帯電話のインクスクリーンの高さの差
超精密加工光学レンズ	精密加工エンジンブレード
精密加工ピラミッド型ダイヤモンドヘッド	標準ブロックシングルスケールステップ、マルチスケール粗さ