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深セン摩方新材科技有限公司
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多材料光硬化3 DプリンタmicroCube M 150

交渉可能更新01/19
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概要

多材料光硬化3 DプリンターmicroCube M 150は、遠心式光硬化多材料4 D印刷技術に基づいて、405 nm帯UV LED光源を通じて機能材料液面に投影して精確な硬化成形を実現し、そして印刷プラットフォームの高速遠心作用を利用して残留材料を効率的に除去する。設備は層内/層間多材料複合印刷能力を備え、最終的に高複雑度、高精度、多機能、多材料結合構造製品の一体化成形を実現する。

製品詳細

多材料光硬化3 D/4 D印刷システム:microCube M 150


従来の印刷装置が直面している多材料の互換性が悪く、成形精度が不足し、多機能集積が難しいなどの核心的な難題に対して、M 150(光学精度:25μm)は硬質樹脂、エラストマー、ヒドロゲル、形状記憶高分子、導電性エラストマーなどの多機能材料の一体化成形を支持する。その4 Dプリントソリューションは、生物医療、軟体ロボット、航空宇宙などの複雑で精密なシーンの需要を満たし、単一の精密加工能力からスマート材料集積応用能力への飛躍的なアップグレードに成功した。

技術コア:遠心式4 D印刷技術

遠心式光硬化多材料4 D印刷技術に基づいて、405 nm帯UV LED光源を通じて機能材料の液面に投影して精確な硬化成形を実現し、そして印刷プラットフォームの高速遠心作用を利用して効率的に残留材料を除去し、多材料の動的切り替えと残液除去の技術ボトルネックを突破することに成功した。技術協力の難関攻略を通じて、4 D印刷分野に長期にわたって存在する微細構造精度制御とインテリジェント材料適合の2つの核心難題を効果的に解決し、設備に層内/層間多材料複合印刷能力を備えさせ、最終的に高複雑度、高精度、多機能、多材料結合構造製品の一体化成形を実現した。

技術特徴:4大革新が業界のボトルネックを突破


特徴1:遠心式多材料切替技術

遠心回転数は調整可能(最高10000回転/分)で、60秒以内に多材料の動的切り替えを迅速に完了し、1回の印刷で2500回までの材料転換をサポートし、材料切り替え効率と残液除去能力は業界の高いレベルに達し、多材料成形の連続性と安定性を有効に保障する。


特徴2:付属多材料スライスソフト

自主的に多材料モデルスライスシステムを研究開発し、多種の材料が空間に任意に分布する多材料モデルスライスを支持し、スライス処理速度は500枚/分に達し、複雑な構造モデルのデータ処理効率と印刷準備速度を著しく向上させ、効率的な生産のために知能化支持を提供する。


特徴3:各種高性能の4 D印刷機能材料をサポートする

硬質樹脂、エラストマー、ヒドロゲル、形状記憶高分子、導電性エラストマーなどの4 D印刷材料とその組み合わせ構造の多材料4 D印刷を含み、異なる応用分野の材料機能の需要を満たす。


特徴4:多材料多機能結合構造の一体成形

高複雑度、高精度、多機能の多材料結合構造の一体化成形を実現し、同時に3種類の材料を印刷することを支持し、層内/層間の多材料切り替えを実現し、しかも多材料層内の遷移領域の寸法<100ミクロン、機能勾配材料の正確な接続と性能の協同を確保する。

応用分野:実験室から産業化への飛躍

フレキシブル電子分野:導電性エラストマーと弾性基板の複合印刷により、電子回路とフレキシブル基板の一体化成形を実現する。この技術は伝統的な電子デバイスの剛性と柔軟性の互換性の制限を突破し、ウェアラブルデバイス、健康監視センサーなどの製品の軽量化、適合化設計に重要な技術サポートを提供し、次世代スマート端末の開発を支援する。


メタマテリアルマイクロロボット分野:硬質樹脂と強靭樹脂を用いた多材料組み合わせ技術を革新し、マイクロ移動ロボットの構造複雑性と機能多様性の製造難題を解決することに成功した。この方案は精密伝動構造とフレキシブル駆動ユニットの集積設計を支持し、医療マイクロ操作、環境モニタリングなどのシーンにおけるマイクロロボットの研究開発に製造基礎を提供し、スマートマイクロシステムの高集積度方向への発展を推進する。


生物医療分野:ヒドロゲルと硬質樹脂強化相/形状記憶高分子(SMP)の機能複合を通じて、組織工学ステント、移植可能医療機器などに革新的な製造経路を提供する。設備の材料分布と機能勾配を正確に調整する能力は、生物組織の複雑なミクロ構造を正確にシミュレーションし、個性化インプラントと知能応答型医療装置の研究開発プロセスを推進することができる。


航空宇宙分野:形状記憶高分子と導電性エラストマーの組み合わせは適応型宇宙機構造の製造に用いることができる。このような構造は環境感知を通じて形態の自主制御と知能折返しを実現し、宇宙機の軽量化設計と空間適応性の向上に重要な技術的支持を提供することができる。