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レーザ走査欠陥分光計

交渉可能更新01/27
モデル
製造者の性質
プロデューサー
製品カテゴリー
原産地
概要
レーザ走査欠陥イメージャはレーザビーム誘起電流(LBIC)試験のアップグレード版である。半導体バンドギャップよりも波長エネルギーが大きいレーザビームを用いて半導体を照射し、電子正孔対を生成する。試料表面を高速走査することにより、内部電流の変化を明らかにする画像分布を得て、それによって各種欠陥分布を分析する。これは、サンプル調製の品質を分析するのに役立ち、プロセスの改善に役立ちます。
製品詳細

製品紹介


4分間で全貌を把握し、100ミリx 100ミリ領域を50ミクロンの解像度で走査


  エキサイティング走査欠陥イメージャはレーザビーム誘起電流(LBIC)試験のアップグレード版である。半導体エネルギーギャップよりも波長エネルギーが大きいレーザビームを用いて半導体を照射し、電子−電気ホール対を生成する。サンプル表面を高速走査することにより、内部電流の変化を明らかにする画像分布を得て、各種欠陥分布を分析する。これは、サンプル調製の品質分析に役立ち、プロセスの改善に役立ちます。

特徴


走査光生電流の分布

走査光電圧分布

走査開放電圧と短絡電流の分布

表面汚染の解析

短絡領域の分布の解析

マイクロクラック領域の識別と分析

少数キャリア拡散長の分布の解析(選択機能)


アプリ

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バスバー/グリッドアスペクト比検出(断面解析)

雷射扫描缺陷图谱仪

   雷射扫描缺陷图谱仪 雷射扫描缺陷图谱仪

高繰り返し(6回繰り返し)


仕様

プロジェクト パラメータの説明。
機能 A。半導体バンドギャップよりエネルギーが高い波長レーザビームを用いて半導体中に電子正孔対を発生し、内部電流変化に対する空乏領域の影響を探索し、各種欠陥分布を理解し、分析し、プロセス改善の方向とする。

b.試料表面の光生電流の分布を走査することができる。

C。試料表面の光電圧の分布を走査することができる。

d.開放電圧と短絡電流の分布を走査することができる。

e.表面汚染を分析できる。

F。短絡領域の分布を解析することができる。

G。マイクロクラック領域を識別し、分析することができる。

H。少数キャリア拡散長の分布を解析することができる(オプション)。
励起源
405±10 nmレーザ
520±10 nmレーザ
635±10 nmレーザ
830±10 nmレーザ
スキャン領域 ≥100mm×100mm
レーザスポットサイズ TEM 00モードに近い点
マッピング解像度
A。スキャン解像度≦50µm
b.スキャン解像度はソフトウェアで設定可能
マッピング時間 <4分(100 mm×100 mm、解像度50 um)
アスペクト 60 cm*60 cm*100 cm
ソフトウェア A。LBIC 3 D可視化
b.2 D断面解析(電極アスペクト比)
c.光電流応答分布解析(長波長レーザ源と結合)
d.データ保存とエクスポート機能