レーザエッチング測定

レーザエッチング測定

レーザエッチングは集積回路でラベルを印刷するための主要な方法の1つである。その一部の原因は、レーザーマークが改ざん防止の識別方法であることにある。改ざん防止マークはIC偽物を減らすのに大きく役立ち、高速で規格の高いIC製品の販売にも役立ちます。

けいりょう

ステップ高さ
ICパッケージがより小さく薄くなるため、レーザエッチングステップ高さの測定要件もより重要になる。レーザエッチングの目標深さは、2つの指標要件によって記述される。まず、深さはICシステムに読み出されることができる改ざん防止マークを提供するのに十分でなければならない。次に、深さは過度にしてはならず、チップ上の回路を損傷してはならない。

粗さ
エッチングマークの表面粗さは、機械や人間の目を通じて*エンドマークを容易に読み出すことができるかどうかを制御する重要な要素である。表面が粗いほど、分散された光が多くなり、マーカーとその周囲の表面とのコントラストを高めることができます。