内孔表面レーザ欠陥検出システム

ネゴシエーション可能更新05/06

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概要

ANALYZER 6内孔表面レーザ欠陥検出システムは&Phi、7 mm以上の内径欠陥検出。内孔表面の砂目、傷、ひび割れ、刀傷などの欠陥を正確に識別する、不合格製品は0誤審を実現でき、製品の品質制御を向上させることができる。優れた検査精度、検査速レーザ光の照射、検査対象の表面の全体走査、直射光と反射光のスクラッチと欠陥で発生する光の角度の違いが大きいことを利用して、各反射光の量を分離して受信する、特定のアルゴリズムを用いて光量の変化を分析し、縮孔、傷、割れを自動的に判定した。

製品詳細

アナライザ3Φ6内孔表面レーザ欠陥検出システム

検出可能な目標直径：Φ7 mm～Φ30 mm

孔径Φ7 mm以上の内径検出用標準モデル。

優れた検査精度、検査速度、耐久性と堅牢性を持つ内径検査設備は、大量生産ラインをサポートすることができる。

設備仕様

モデル	SG-LSDC-6-203-15K-sd
方法	光学走査方式
光源	赤色半導体レーザ（波長640 nm、最大40 mW）
レーザレベル	レベル3 B
検出成分	ちょくせつこう
オブジェクトの口径	Φ7mm～
回転数	15000rpm
ゆうこうそくていながさ	200 mm
最小チェックアウト寸法	0.2 mm
目標検出速度	約4秒※測定長さ100 mm、解像度0.1 mmの場合
サンプリング周波数	～2400kHz
電源	100、200V