ICパッケージ測定

ICパッケージ測定

バックエンドプロセス測定は、ICパッケージの*最終品質を制御するために非常に重要です。設備を溶接する際、ICパッケージの問題は接続問題を引き起こす可能性があり、溶接線の切断、チップ接触点に突起物が発生し、IC線路上の応力が増加する。これらの理由から、ダイの幾何形状を制御することが重要であるだけでなく、ダイ固定領域の平面度、ダイとパッケージ上の付着点との間の段差の高さ、溶接線付着領域の粗さを制御することも重要である。

けいりょう

平面度
圧縮金型の平面度と圧縮金型固定領域の平面度をマッチングさせることは、パッケージプロセス及び装置の全動作中にIC上の応力を減少させるために非常に重要である。また、ICレイアウトが正確で、溶接時に良好な電気接点が発生することを確保するためには、パッケージ全体の平面度を制御する必要もある。

粗さ
ダイを付加する際に良好な付着性能が得られるようにするためには、ダイ固定領域の表面粗さを制御する必要がある。また、ワイヤ付着領域の粗さは、良好な導電性と良好なワイヤ安定性を得ることができるかどうかについても非常に重要である。

ステップ高さ
ICパッケージの段差高さは様々な用途がある。ボール、突起物、リード線の測定から、ダイ固定領域の深さを含むパッケージ自体の幾何構造測定まで。