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熱変形試験機ビカード軟化点温度測定器

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概要
熱変形試験機のビカ軟化点温度測定器は主にプラスチック、硬ゴム、ナイロン、電気絶縁材料、長繊維強化複合材料、高強度熱硬化性積層材料などの非金属材料の熱変形温度及びビカ軟化点温度の測定に用いられる。操作が便利で、制御しやすく、インテリジェント化*のテスト機器であり、短大、科学研究機関及び製品品質監督検査機関に広く応用されている。
製品詳細

製品名:TH-6240熱変形試験機ビカード軟化点温度測定器
製品の概要:
熱変形試験機ビカード軟化点温度測定器主にプラスチック、ハードゴム、ナイロン、電気絶縁材料、長繊維強化複合材料、高強度熱硬化性積層材料などの非金属材料の熱変形温度及びビカード軟化点温度の測定に用いられる。操作が便利で、制御しやすく、インテリジェント化*のテスト機器であり、短大、科学研究機関及び製品品質監督検査機関に広く応用されている。
実行基準:
合致するGB/T 1633、GB/T 8802、GB/T 1634、ISO 2507、ISO 75、ISO 306、ASTMD 1525,ASTMD 648などの標準的な要件があります。
機器の特徴:
試験ラック昇降システム:
試験ラックの自動昇降機能は試験の操作を便利にし、試験効率を高め、人身傷害を回避した。
*制御システム:
超高安定性があり、設置、試験、分析が容易である。
人間的なソフトウェア制御システム:
アナログデジタル管は温度と変位を表示し、試験曲線を描き、多種の座標曲線を提供し、データの集中管理を行い、試験データを分析し、試験曲線、試験データと試験報告書を印刷することができる。
4つのセキュリティ:
機械温度上限保護スイッチ、ソフトウェア温度上限保護、試験完了自動停止及び管理者操作秘密スプーンなどの多重ソフトウェアハードウェアの安全設計は、試験の安全で安定した運転を保証する。
高精度制御システム:
高性能温度センサー及び*容格子式デジタルマイクロメーターを用いて試料の微小変化を正確に測定し、*PIDアルゴリズム及び全光電隔離位相調整モジュールを用いて昇温制御を行い、昇温速度誤差が0.5℃以内であることを保証した。
技術パラメータ:
1)温度制御範囲:室温~300℃
2)最大温度誤差:±0.5℃
3)昇温速度:50℃/h、120℃/h、または50-120℃/hの間で任意に設定
4)温度測定点:1
5)試験ラック数:3個
6)変形測定範囲:-0.1~10 mm
7)最大変形誤差:±0.005 mm
8)変形分解力:0.001 mm
9)試料支持スパン:64 mm、100 mm
10)ソフトウェア上限温度保護機能とハードウェア上限温度保護機能(温度スイッチは韓国輸入を採用し、電流が30 Aのものは偽保護ではなく、加熱電力は4000 Wで、120℃/hの速度で300度まで昇温することを保証できる)、
11)試料棚の自動昇降、試料棚自体の熱膨張係数<0.005/100℃(重点、実験結果に直接影響)
12)制御方式はシングルチップ機とPC機分散制御システムを採用する、
13)試料ラック自動昇降システムを有する、
14)使用媒体:メチルシリコーンオイルまたはトランスオイル、
15)冷却方式:150℃以上自然冷却、150℃以下水冷却または自然冷却。