高精度半自動二重ビットラベラー

モジュール伝動を通じて、任意の位置の貼り付けと保圧を実現し、さらにヒューマンインタフェースの協力を加えて、調整をより簡潔で便利にし、伝統的な硬性制限による基準オフセット問題を徹底的に解決する。

ダブルヘッド設計、ラベリング/フィルム工程は同機で完成し、生産効率を大幅に向上させることができる（ダブルモード切替可能）。

高精度、ラベリング精度は±0.2 mmに達し、高精度ラベリングの需要を満たす。

操作が便利で、標識をはがし、標識を送り、標識を吸い上げ、標識を貼り付け、標識を覆うなどの動作が自動的に完成し、手動で材料を上下することで標識を貼り付ける過程を完成することができる、

安定性が高く、PLC+細分ステップモータ+ワイヤロッドモジュール+光ファイバセンサからなる電気制御システムを採用し、設備が安定し、長時間の動作をサポートする。

安全、伝動部品の包み、回路とガス路は別々に配置され、異常の発生を回避し、使用はより安全である。

オプション機能と部品：

1、製品は底型に適合する。

2、その他の機能（顧客の要求に応じて注文する）。