HL-GL-W 20グリーンレーザーカッター

交渉可能更新02/15

モデル

製造者の性質: プロデューサー

製品カテゴリー

原産地

オンラインコンサルト

概要

製品概要GL-20は、海外レーザー科学技術有限会社が欧米の先進レーザー技術を吸収した上で、会社の技術支援専門を通じて設計されたものである。応力誘導レーザー切断技術を採用すると、セラミックス、シリコンウエハ、ウエハ、ガラスなどを切断することができるだけでなく、PCB板切断にも良い効果がある。多機能、多用途は会社が顧客の新製品開発のために技術革新を求めるもう一つの支えである。補助レーザー技術を用いてレーザー加工過程におけるマイクロクラック現象を効率的に防止し、設備の切断効率を大幅に向上させ、1ミリジルコニアセラミックスを切断する速度は1ミリ/秒であり、各種類の割れやすいセラミックス材料、ガラス材料、シリコン材料を効率的に加工する

製品詳細

製品の概要

GL-20は海外レーザー科学技術有限会社が欧米の先進レーザー技術を吸収した上で、会社の技術支援専門設計を通じて形成された。応力誘導レーザー切断技術を採用すると、セラミックス、シリコンウエハ、ウエハ、ガラスなどを切断することができるだけでなく、PCB板切断にも良い効果がある。多機能、多用途は会社が顧客の新製品開発のために技術革新を求めるもう一つの支えである。補助レーザー技術を用いてレーザー加工過程におけるマイクロクラック現象を効率的に防止し、設備の切断効率を大幅に高め、1ミリジルコニアセラミックスを切断する速度は1ミリ/秒であり、各種類の割れやすいセラミックス材料、ガラス材料、シリコン材料、PCB、PDCなどを効率的に加工する。

応用分野

主に特殊セラミックス、ガラス、水晶製品の切断、例えば燃料電池、携帯電話画面、LCD画面、光学部品、自動車ガラスなどに応用される。同時に、ほとんどの金属及び非金属材料の表面加工及びめっき薄膜の加工に適用することができる。電子デバイス、TFTなど。

パフォーマンスパラメータ

技術パラメータ	仕様
最大テーブルサイズ	*X軸300 mmY軸300 mm（お客様により選択）**
切断範囲Y軸	*Y軸300 mmX軸300 mm（お客様により選択）**
焦点直径	15-30μm
最小線幅	0.05mm
X.Y軸位置決め精度	±100μm
X.Y軸繰返し精度	±30μm
レーザ波長	532nm
レーザ繰返し周波数	10HZ-200HZ
熱応力誘導レーザシステム	セット
電力需要	220V/50HZ/30A
マシン全体の消費電力	2.5KW
ホストシステム	1600X1200X1600
れいきゃくシステム	350X350X400
300 X 300サーボステッピングモータプラットフォームシステム	セット
デバイスソフトウェア	自家製プログリーンレーザー切断ソフト

この装置は国家特許を出願する予定で、一部の詳細な説明は当分提供できないことがある。お客様の技術上の秘密保持をお願いします。

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