グリーンレーザガラスドリル

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概要

光電、平面表示、携帯電話、半導体、医療、家電、太陽光、建築、自動車などの業界における各種ガラスの穴あけと切断に適している。サブピコ秒級レーザ切断フランジ≦40 um、加工寸法：0.1 mm-90 mm。

製品詳細

レーザ出力：

10 w 12 w 20 w 30 wオプション

加工マグニチュード：

50mm×50mm

製品特徴：

»コンパクトな構造で、占有スペースが小さく、シンプルで使いやすい。よりコンパクトで柔軟です。
»基礎配置、欧米輸入レーザを採用し、3 D動的集束振動鏡走査システムと合わせて、加工速度は40 mm/s切断エッジ≦70 umに達することができる。サブピコ秒級レーザ切断エッジ≦40 um、加工サイズ：0.1 mm-90 mm。
»インテリジェントCCDビジョンシステム、自動ぼけ防止識別、精密位置決め較正を実現し、設備CCDは視覚検査に用いることができる
»ガラスレーザー加工システム制御コア、レーザー切断システムはWindows 7プラットフォーム上に構築され、性能が安定し、使用操作が簡便で、そして顧客のニーズに応じて、いつでもプログラムをアップグレードすることができる。各種貫通孔、盲孔角孔、アレイ孔などを加工することができる。
»切断プログラムを直接編集またはインポートし、切断数を任意に設定し、切断した製品の総数を統計する自動カウント機能。

設備型番	TH-G-LD-30
工作機械切断有効ストローク	500×500（mm）
加工位置決め方式	CCD位置決め
レーザ波長	532nm
レーザパワー	10 w 12 w 20 w 30 wオプション
くりかえしせいど	0.005mm
位置決め精度	±0.01mm
かこうばりとり	≤ 70um
ドリル穴径下限	0.1mm
単一フィールドミラー切断面	50mm×50mm
ガラス厚さ範囲	≤ 6mm
マシン全体の重量	2300kg
マシン外形寸法	1540x1460x1752mm

サンプル展示：

ガラスボーリングサンプル

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