ごてんヒートシールしけんき

こうりょくエネルギー

設定したヒートシールパラメータ（ヒートシール温度、ヒートシール時間、ヒートシール圧力）に基づいて、プラスチック材料をヒートシールし、ヒートシールサンプルを製造する。5つのヒートシール温度のヒートシールサンプルを一度に製造することができ、迅速なサンプリングを実現する。

げんり

計器は設定された温度に基づいて1つの下熱封刀と5つの上熱封刀に温度制御を行う、足踏みスイッチの制御下または自動制御条件下で、設定された圧力と時間でサンプルを封着し、ヒートシールサンプルを製造する。

基準：

QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003。

製品の特徴

• 制御システムのデジタル表示、全自動化、
• デジタルP.I.D.温度制御、温度制御精度が高い、
• 6組のヒートシールヘッドが独立して温度を制御する、
• 温度、勾配設定を組み合わせて、試験効率を5倍に高める、
• 選択したヒートシール材料は、ヒートシール面の温度が均一である、
• 2気筒構造、内在的な圧力平衡機構、
• シリンダは発熱素子から離れて配置し、熱伝導を避け、空気圧部品の正常な動作温度を保証する、
• 空力制御素子は精度が高く、国際的に有名なブランドを採用している。
• 防熱設計と漏電保護設計、操作がより安全である、
• 加熱素子は入念に設計され、放熱が均一で、使用寿命が長い、
• 機械の操作設計は簡潔で、人間と機械の相互作用は友好的である。

技術指標

• ヒートシール温度：室温～300℃、
• ヒートシール圧力：0.05〜0.7 MPa、
• ヒートシール時間：0.1～999.9 s、
• 温度勾配：≦20℃、
• 熱表紙：40 mm×10 mm×5枚、
• ガス源圧力：≦0.7 MPa、
• 外形寸法：500 mm×330 mm×470 mm（L×B×H）、
• 電源：AC 220 V±10%50 Hz、
• 正味重量：30 kg。

標準構成：

本体、足踏みスイッチ（気源ユーザーの持参）。