ファイバレーザ精密切断機

製品概要：LCF 150 QCI光ファイバレーザー精密切断機は光、機械、電気を一体化した高性能、多機能切断設備であり、サファイア材料、セラミック基板、及び金属材料の加工に非常に適している。同機は輸入準連続光ファイバレーザ、輸入高精度マイクロ加工レーザヘッドを備え、華工科学技術知的財産権のレーザ集束システム、同軸補助ブローシステム及び専門カット制御ソフトウェアを採用し、CCD自動位置合わせ機能を備え、任意の形状のカット、穴あけ、溝掘りなどの非接触加工を行うことができ、加工過程で消耗品を試用する必要はない。運行が安定で信頼性があり、加工効果がよく、効率が高く、操作が簡単で、メンテナンスが便利である。●QCWファイバレーザを搭載し、サファイア材料、セラミック基板及び金属材料の高速表面スクライブ、切断、穴あけに適している

製品概要：
LCF 150 QCIファイバレーザ精密切断機は光、機械、電気を一体化した高性能、多機能切断設備であり、サファイア材料、セラミック基板、及び金属材料の加工に非常に適している。同機は輸入準連続光ファイバレーザ、輸入高精度マイクロ加工レーザヘッドを備え、華工科学技術知的財産権のレーザ集束システム、同軸補助ブローシステム及び専門カット制御ソフトウェアを採用し、CCD自動位置合わせ機能を備え、任意の形状のカット、穴あけ、溝掘りなどの非接触加工を行うことができ、加工過程で消耗品を試用する必要はない。運行が安定で信頼性があり、加工効果がよく、効率が高く、操作が簡単で、メンテナンスが便利である。

●QCWファイバレーザを搭載し、サファイア材料、セラミック基板及び金属材料の高速表面スクライブ、切断、穴あけ加工に適している、
●光学大理石プラットフォーム、高速高精度リニアモーター及び負圧吸着システムを組み合わせ、設備の安定性が高く、定位が正確で、加工率が高い、
●操作インタフェースがフレンドリーで、CADドキュメントをサポートし、使いやすい。

適用領域：携帯電話、腕時計、ウェアラブルデバイスのサファイアカバー切断など。