EP級精留装置

交渉可能更新12/18

モデル

製造者の性質: プロデューサー

製品カテゴリー

原産地

オンラインコンサルト

概要

EP級精留装置は電子特気を生産する核心設備であり、精密精留により精製し、ガス純度を99.999%以上にし、半導体需要を満たす

製品詳細

一、コア定義と応用シーン

EP級精留装置、すなわちElectronic Pure級精留装置は、電子工業向けに設計された高精度ガス精製装置である。それは複数回、精密な精留過程を通じて、ガス中の微量不純物（例えば水分、金属イオン、炭化水素など）を除去し、最終的にガス純度を99.999%（5 N）以上に達し、一部のシーンで99.9999%（6 N）純度を実現することができる。

主に半導体チップの製造、光起電力電池の生産、電子部品の加工などの分野に応用し、エッチング、堆積などの重要な技術のために高純度の電子特気（例えば水素、酸素、アンモニアなど）を提供し、製品の良率と性能に直接影響を与える。

二、コアの動作原理

「異なる物質の沸点差異」の精留原理に基づいて、電子級生産の厳しい要求を結合して、プロセスは3段階に分けられる：

前処理段階：原料ガスはまず濾過、乾燥などの前処理を経て、大部分の固体粒子と水分を除去して、後続の設備の詰まりや汚染を避ける。
精密精留段階：前処理後のガスは特製精留塔に入り、塔内は塔板または充填剤を通じて気液接触面積を増加する。塔底加熱、塔頂凝縮の循環を利用して、ガス中の揮発性成分（目標ガス）と難揮発性成分（不純物）を繰り返し分離させ、徐々に純度を高める。
後精製段階：精留塔頂部から発生したガスは、吸着、膜分離などの二次精製を経て、微量不純物含有量をさらに低下させ、最終的にEP級基準に達する。

三、肝心な技術特徴

材質は特殊：精製の需要を満たすために、EP級精留装置が気体に接触する部品（例えば精留塔、パイプ、バルブ）は316 Lステンレス鋼またはハースト合金を多く採用し、内壁は電解研磨（EP研磨）を経て、不純物の吸着と溶出を減少する。
制御精度：高精度温度、圧力、流量センサと自動制御システムを搭載し、リアルタイムで精留パラメータ（例えば塔内温度差を±0.1℃に制御）を調節でき、純度の安定を確保する。
超低漏洩設計：密封構造とヘリウム質量分析法による漏洩検出技術を採用し、漏洩率は1×10ÅPa・m³/s以下に制御し、外部不純物の侵入を防止する。

類似製品推奨