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Shenzhen Shengshi Chenhui Technology Co., Ltd
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Shenzhen Shengshi Chenhui Technology Co., Ltd

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両面スプレー硬化ライン

ネゴシエーション可能更新07/11
モデル
メーカーの性質
生産者
製品カテゴリ
原産地

概要

両面スプレー硬化ライン

製品詳細

製品仕様

設備型番

SSCH-221LS-P

マシンサイズ

1000*800*1420mm

大きな負荷

プラットフォームの大きな負荷10kg/Z軸の大きな荷重5kg

せいぎょシステム

教示ボックスまたはファイルのインポート

実行範囲

200*200*100mm

移動速度

XYじく1-600mm/s zじく1-400mm/s

マシン全体の重量

100kg

くりかえしせいど

±0.02mm

くどうほうしき

ちょくせんガイド+ワイヤロッド

にゅうりょくきあつ

0.6-0.8Mpa

てきおうでんあつ

AC220v 50-60Hz

しゅつりょく

500W

製品特徴:

SSCH-221 LS-Pは両面スプレー硬化自動パイプラインである。

電子製品に適用:ハーネス、コネクタ、UVゴム充填、被覆包装などは、自動ディスペンサー、硬化一体作業を実現し、人件費を低減すると同時に生産効率を高める。自動的に恒温し、糊の流れが一致することを確保する。安定、高速、高精度の運行プラットフォーム。高速噴射、高精度。界面制御ソフトウェアは操作が便利で、任意に糊点の大きさを設定でき、より小さな糊径を実現する。

製品の利点:

1. 高精度(体積誤差1%内)

2.大きな噴射速度3000次/S

3.非接触作業は製品を効果的に保護することができる

4.ノズルは加熱可能で、温度分布が均一である

5.高速・低騒音サーボモータによるディスペンサー効果の向上

6.ディスペンサー力自動補償機能は、操作がより便利である

アプリケーション業界:

nエレクトロニックエンジニアリング

PCBボード、SMTLCD部品、ゲスト、

nLED製造

充填封止ゴム、LEDフレキシブルストリップパッケージ

n通信業界

UV紫外線ゴム、ホットメルト接着剤

n光通信業界

シリカゲル、光学ゴム微量ディスペンサー、パッケージ等