卓上ヒートシール装置は包装ヒートシール強度測定に対して研究生産された装置であり、ヒートシール装置は主にプラスチックフィルム基材、軟包装複合フィルム、塗布紙及びその他のヒートシール複合フィルムの製造に応用されている。主にヒートシール温度、ヒートシール時間、ヒートシール圧力などのパラメータがある。
卓上ヒートシール装置は包装ヒートシール強度測定に対して研究生産された装置であり、ヒートシール装置は主にプラスチックフィルム基材、軟包装複合フィルム、塗布紙及びその他のヒートシール複合フィルムの製造に応用されている。主にヒートシール温度、ヒートシール時間、ヒートシール圧力などのパラメータがある。
設備は精密実験室機器に属しているため、一般的に包材工場、食品、薬品、品質検査所、研究大学などの企業、事業体の実験室検査関連応用に用いられる。
一、卓上ヒートシールデバイスパラメータ:
1、設備寸法:幅*深さ*高さ:200 mm*200 mm*340 mm
2、加熱板の寸法:150 mm*150 mm
3、加熱領域寸法:130 mm*130 mm
4、加熱温度:≤250℃
5、運動ストローク:86 mm
二、卓上ヒートシール操作の紹介:
1、ボタン制御、熱板の上昇下降を制御し、設定時間が終わると自動的に下降する。
2、急停止ボタン、強制停電、シリンダ自動下降。
3、制御ユニット、熱板の温度を制御し、熱圧時間を設定する。
4、基礎を平らにし、計器の水平位置を調整する。
5、窒素ガスポート:シリンダ吸気ポート。