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安徽省合肥市双鳳経済開発区双脚路中南高科産業園38棟の2階
概要
CMP装置専用流量計UFM 400シリーズ超音波流量計$r$nCMP、すなわち化学機械研磨は、化学と機械を結合した方法でシリコンシート表面を精密に研磨する技術である。この技術のハードウェア基盤こそが、シリコンウェハ表面のグローバル平坦化を実現し、後続のプロセスに良好な基礎を提供することができる。CMPデバイスは半導体製造分野の重要なプロセスデバイスである。
製品詳細
CMP設備専用流量計UFM 400シリーズ超音波流量計
一、化学機械研磨（CMP）基本概念：
CMP，すなわち、化学機械研磨は、化学と機械を結合してシリコンシート表面を精密に研磨し、研磨する技術である。この技術のハードウェア基盤こそが、シリコンウェハ表面のグローバル平坦化を実現し、後続のプロセスに良好な基礎を提供することができる。CMPデバイスは半導体製造分野の重要なプロセスデバイスである。
CMP設備専用流量計UFM 400シリーズ超音波流量計
CMP設備専用流量計UFM 400シリーズ超音波流量計
CMP設備専用流量計UFM 400シリーズ超音波流量計
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