故障解析におけるContourX-500ブルックの役割$r$n製品の故障は、表面のわずかな異常に起因することが多い。ContourX-500ブルック白色光干渉システムは、表面のミクロ形態の詳細を明らかにする能力によって、故障分析作業における根本的な原因を探し、故障過程を再現する有力なツールとなっている。
コントールX-500失効解析におけるブルックの役割
製品の故障は表面の微小な異常に起因することが多い。ContourX-500ブルック白色光干渉システムは、表面のミクロ形態の詳細を明らかにする能力によって、故障分析作業における根本的な原因を探し、故障過程を再現する有力なツールとなっている。製品に機能異常が発生したり、早期に損傷が発生したりした場合には、ルーツを遡る故障分析が重要です。疲労破壊、摩耗、腐食、接着、接触不良などの多くの故障モードは、その開始点や重要な証拠が故障品の表面に残されることが多い。従来の光学顕微鏡は被写界深度に制限されており、3次元特徴を明確に表現することが困難であった、走査電子顕微鏡（SEM）は高解像度であるが、通常は2次元画像しか提供できず、サンプルの調製が複雑である。ContourX-500ブルックは、破壊されていない前提で、故障した領域の完全な3次元形態情報を迅速に提供することができます。機械的故障解析では、例えば軸受の脱落や歯車の腐食、故障開始点は通常微小な亀裂やピットである。ContourX-500ブルックは、故障した領域を大視野でスキャンし、不審な特徴を特定し、高倍率の微細な3次元測定を行うことができます。亀裂の方向、深さ、開口形状、またはピットのエッジ形態、底部の形態を分析することにより、故障が過負荷、材料欠陥、または潤滑不良によるものであるかを判断するのを補助することができる。摩耗領域の体積損失を測定し、摩耗の程度を定量的に評価することができる。電子部品の故障分析において、ワイヤボンディング点の脱落、はんだ継手の虚溶接、パッケージ材料の割れなどの問題は、界面形態と密接に関連している。ContourX-500ブルックは、結合点の根元、半田の上昇高さ、クラック開度などの3次元特徴を損傷なく観察することができる。透明なパッケージ材料では、内部の界面階層の様子を透視することもできます。これらの3次元データは、2次元断面写真よりも故障した立体状態を反映している。故障解析におけるこの装置の独特な役割は、比較測定が可能であることにも表れている。同一ロットにおいて失効していない良品対応領域の表面形態を測定し、失効品と定量的に比較することにより、異常箇所をより明確に識別することができる。例えば、良品と不良品の接点表面の粗さとテクスチャを比較すると、接触抵抗の増大を引き起こす微視的な違いが発見される可能性がある。さらに、ContourX-500ブルックのデータを使用して、障害発生プロセスの再現をシミュレーションすることができます。例えば、疲労断面積の疲労輝紋間隔を測定し、荷重情報を結合して、亀裂拡散速度を逆押しすることができる。摩耗面の特定のテクスチャを測定し、摩擦副の運動方式と関連分析を行い、摩耗メカニズムを推測することができる。これらはいずれも故障解析を現象記述からメカニズム研究に向けたものである。もちろん、故障解析は統合プロジェクトであり、ContourX-500ブルックはツールボックスの重要な一員であり、すべてではありません。それは通常、成分分析（例えばEDS）、構造分析（例えばXRD）、力学テストなどの他の手段と結合してこそ、全面的で正確な結論を得ることができる。しかし、それが提供する3次元形態量子化データは、完全な失効証拠チェーンの構築における堅固な一環であることは間違いなく、分析者が霧をかき分け、問題の核心に直行するのを助ける。
コントールX-500失効解析におけるブルックの役割
