AP 300自動後処理装置

フレキシブル電子デバイスの製造過程において、機能層フィルムの後処理は、熱アニーリング、UV照射などの複雑な後処理過程に関連することが多い。各後処理プロセスは、人工操作のステップを増やすだけでなく、デバイスの製造にも多くの不確定な影響要素を与えるために、個別のデバイスや装置を用いて行う必要があります。

AP 300自動後処理プラットフォームは多種の後処理プロセスを備え、柔軟に後処理方案を設計することができ、システムは自動的に工程設定に従って順次各種の後処理プロセスを完成し、人工介入の頻度を下げるだけでなく、後処理プロセスの一致性を確保し、操作が簡単で、信頼性が高い

フレキシブル電子デバイスの製造のための後処理プロセスに特化して設計されている

プラットフォームは操作が簡単で、信頼性が高く、自動化が高い