CSEAC 2026無錫で本日グランドオープン7万平方メートルの展示エリアに世界の「芯」の力が集結

第14回半導体デバイス材料・コア部品展（CSEAC 2026）が8月31日、無錫太湖国際博覧センターで開幕した。今回の展示会は3日間で、9月2日まで続く。

　　規模はさらに革新的で、1400+展商が太湖の浜に集まった

展商の陣容は半導体の全産業チェーンをカバーし、ハイエンドウエハ製造設備、先進的なパッケージ試験設備から、コア部品、キー材料及びスマート製造ソリューションまで、国内外のトップ企業は新興の力と同じ台で競技している。北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海、芯源微、中科飛測、微導ナノなどの国内リーダー企業が最新成果を携えて登場した、DISCO、TEL、デュポン、徂徠カード、ニコン、日立ハイテク、キーンス、富士フイルムなどの国際大手がすべて出展し、さらに30社近くのロシア企業が団体で出席し、展示会の国際的影響力を明らかにした。

同時期に20回以上の専門フォーラムとイベントを開催し、200人以上の講演ゲストを招待し、技術検討、需給連携、新製品発表、人材募集、大学成果ロードショーなどの多元的な形式をカバーした。主なフォーラムは今日開催され、6大技術特別テーマフォーラムはエッチング、薄膜堆積、洗浄、結合、計測、AIと電子製造設備などの細分化分野に焦点を当てている。また、今回の展覧会では、大学科学技術成果ロードショー専用区と半導体人材募集会を特別に増設し、産学研融合と業界人材の階段建設を支援した。

　　開幕盛況：八大パビリオンの人気

展覧会の初日、無錫太湖国際博覧センターは潮の流れを迎えた。8大パビリオンでは、1400社以上のパビリオンが登場し、各ブースの前で商談が盛り上がった。ウエハ製造設備の展示エリアから封止測定設備の展示エリアまで、核心部品の展示エリアから先進材料の展示エリアまで、出展企業は最高の状態で専門観衆を迎え、新技術、新製品が集中的に先発し、半導体産業チェーンの盛んな革新的活力を示した。同時に、各フォーラム会議の室内は満席で、複数の高品質フォーラムが同時に開講し、参加者は業界のホットスポットをめぐって深く検討した。

　　化学工業きぐネットの全過程報道、オンラインとオフラインの連動直撃

深耕科学機器と検査設備分野の20年以上の業界専門メディアとして、化学機器網は今回のCSEACに対して多方面、多層的な報道を行う。

展覧会期間中、化学工業機器網は2つの展覧会の生中継イベントを発表し、ベテラン記者がオンライン上の観客を率いて「クラウド展覧会」を訪れ、リアルタイムで各ブースを訪問し、最先端技術と革新製品のハイライトを捉えた。同時に、化学工業機器網は現場の文字報道やビデオインタビューなどの形式の深い内容をもたらし、出展企業の代表と業界の専門家を対話し、現場に足を踏み入れられなかった業界の人々に展示会の情報を伝える。

　　結び

数年前の数百の展示業者、数万平方メートルから、現在の1400の展示業者、7万平方メートルに至るまで、CSEACの飛躍的な成長は中国半導体産業の盛んな発展と同周波数共鳴している。今日、世界の「コア」の力を結集したこの盛会は盛大に幕を開けた。中国の半導体装置とコア部品分野の新たな突破、新たな協力、新たな未来を共に期待しよう！