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熱蒸発コーティング装置の物理的プロセスには、主に材料の蒸発、気体粒子の輸送、および基板上の蒸着成膜が含まれる。蒸発の過程で、材料は分子間の結合エネルギーを克服するために十分な熱エネルギーを得る必要があり、それによって気体分子に変換し、蒸発源表面から逃れることができる。
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