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wjb@cykeyi.com
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電話
13837189935
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住所
鄭州市ハイテク区マリーゴールド街鄭州億達科技新城5号棟2階201
Zhengzhou Chengyue Scientific Instrument Co., Ltd
wjb@cykeyi.com
13837189935
鄭州市ハイテク区マリーゴールド街鄭州億達科技新城5号棟2階201
対する35T SPS(放電プラズマ焼結)炉の詳細な設計方案、設備構造、重要技術革新、技術制御策略及び典型的な応用場面をカバーし、超硬材料(例えばダイヤモンド-金属複合材料)、ナノセラミックス、高エントロピー合金などの高性能材料の急速緻密化焼結:
1. 設備コア指標
最大圧力:35トン(拡張可能50T)
昇温速度:100-500°C/分(最高温度2200℃)
真空度:10⁻³パ(オプションの雰囲気:Ar/N₂/H₂)
パルス電流:DCパルス(ピーク値5000A、頻度1〜10kHz)
適用金型:φ20-100mm(黒鉛/タングステン炭化物)
2. キーモジュール設計
(1)ストレス-おんどきょうどうシステム

振動圧力技術:
頻度0.1〜5Hz、振幅±5%せっていあつりょく
作用:破砕粒子の凝集、粒子再配列の促進(特にナノ粉体)
マルチゾーン温度制御:
ダイ軸方向分割3ゾーン独立加熱(温度差<±10°C)
タングステンレニウム熱電対(W-3%Re/W-25%Re、精度±2°C)
(2)パルス電流システム
パラメータ |
通常SPS |
本方案の革新点 |
でんりゅうはけい |
かくは |
プログラマブル波形/階段/パルス群) |
しゅうはすうちょうせつ |
固定周波数 |
動的周波数変換(1〜20kHz自動整合インピーダンス) |
でんきょくせっけい |
たんてんせっしょく |
多接点均流電極(接触抵抗<0.1Ω) |
(3)真空と雰囲気制御
分子ポンプユニット:限界真空10⁻³パ(抽気速度2000L/秒)
ガス噴射冷却:高圧Arガス焼入れ(冷却速度>200°C/秒)
酸素含有量のモニタリング:ZrO は₂センサ(検出下限1ppm)
3. 革新的なテクノロジーの特長
(1)多重物理場結合焼結
でんじ-熱-力の連携:
通過COMSOL社アナログ最適化パルス電流経路(電流密度偏差<5%)
ストレス-電流位相同期制御(遅延<1ms)
(2)インテリジェントプロセス最適化
機械学習モデル:
入力:粉体特性(粒度、比表面積など)+ターゲット密度
出力:推奨圧力-温度-電流曲線(予測精度>90%)
デジタル双晶:
仮想焼結と実際のデータをリアルタイムで比較し、パラメータを動的に修正する
(3)その場監視システム
監視タイプ |
技術方案 |
パラメータ範囲 |
密度進化 |
レーザ超音波測定厚 |
解像度±0.1%そうたいみつど |
けっしょうりゅうせいちょう |
高温XRD(オプション) |
結晶粒径検出下限10nm |
おうりょくぶんぷ |
光ファイバ格子センサ(金型埋め込み) |
ひずみ測定精度±5分 |
4. 典型的な技術事例
(1)ダイヤモンド-どうふくごうざいりょう
パラメータ:
圧力:30MPa
温度:850℃(保温3分)
電流:3000A(パルスモード、デューティサイクル50%)
効果:
熱伝導率>600W/mK(理論値に近い)
ダイヤモンドの体積率70%時相対密度>99%
(2)ナノジルコニアセラミック
特殊なプロセス:
二段焼結:
①1200°C/50MPa(粒界活性化)
②1350°C/10MPa(結晶粒成長抑制)
パルス電流周波数:5kHz(ボイド残留の低減)
パフォーマンス:
平均結晶粒サイズ<100nm
はだんじんせい8MPa·m¹/²(従来の焼結1.5倍)
5. 安全性と省エネ設計
リスクタイプ |
ソリューション |
かながたはかい |
グラファイトダイプレコートBNコーティング(耐熱衝撃性+30%) |
アーク放電 |
リアルタイムインピーダンス監視(応答時間<10μs) |
エネルギー浪費 |
余熱回収システム(省エネ>15%) |
6. デバイス拡張性
モジュラー型圧力フレーム:モジュールを重ねてアップグレード可能100T
複数フィールド結合オプション:
オプション磁場モジュール(1T配向焼結用の永久磁石)
オプション機械振動台(50〜200Hz、粒子再配列を促進)
7. 技術的経済性の分析
プロジェクト |
このスキーム |
従来のホットプレス焼結 |
しょうけつじかん |
10-30分 |
2-5時間 |
けっしょうりゅうすんぽう |
制御可能100nm以下(いか) |
通常>500nm |
エネルギー消費コスト |
¥80-120/ろ次 |
¥200-300/ろ次 |
結論
35T SPS焼結炉は多物理場の正確な調整と知能化技術の制御により、高性能材料の迅速な緻密化を実現した。その核心的な利点は、
① ナノ構造保持能力(結晶粒成長抑制)、
② ヘテロマテリアル界面最適化(金属など)-セラミック複合材料)、
③ プロセス再現性(CV<3%)。
将来の発展方向:
超高温バージョン(>2500℃、グラフェン加熱体を採用)
工業化量産型(多キャビティ並列接続、生産能力向上5倍)
グリーン製造(パルス電流エネルギー利用率を>80%)
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