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Zhengzhou Chengyue Scientific Instrument Co., Ltd
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35 TSPSプラズマ焼結炉設計方案
日付:2025-08-14読み:2

対する35T SPS(放電プラズマ焼結)炉の詳細な設計方案、設備構造、重要技術革新、技術制御策略及び典型的な応用場面をカバーし、超硬材料(例えばダイヤモンド-金属複合材料)、ナノセラミックス、高エントロピー合金などの高性能材料の急速緻密化焼結:

1. 設備コア指標

最大圧力:35トン(拡張可能50T)

昇温速度:100-500°C/分(最高温度2200℃)

真空度:10⁻³パ(オプションの雰囲気:Ar/N₂/H₂)

パルス電流:DCパルス(ピーク値5000A、頻度1〜10kHz)

適用金型:φ20-100mm(黒鉛/タングステン炭化物)

2. キーモジュール設計

(1)ストレス-おんどきょうどうシステム

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振動圧力技術:

頻度0.1〜5Hz、振幅±5%せっていあつりょく

作用:破砕粒子の凝集、粒子再配列の促進(特にナノ粉体)

マルチゾーン温度制御:

ダイ軸方向分割3ゾーン独立加熱(温度差<±10°C)

タングステンレニウム熱電対(W-3%Re/W-25%Re、精度±2°C)

(2)パルス電流システム

パラメータ

通常SPS

本方案の革新点

でんりゅうはけい

かくは

プログラマブル波形/階段/パルス群)

しゅうはすうちょうせつ

固定周波数

動的周波数変換(1〜20kHz自動整合インピーダンス)

でんきょくせっけい

たんてんせっしょく

多接点均流電極(接触抵抗<0.1Ω)

(3)真空と雰囲気制御

分子ポンプユニット:限界真空10⁻³パ(抽気速度2000L/秒)

ガス噴射冷却:高圧Arガス焼入れ(冷却速度>200°C/秒)

酸素含有量のモニタリング:ZrO は₂センサ(検出下限1ppm)

3. 革新的なテクノロジーの特長

(1)多重物理場結合焼結

でんじ-熱-力の連携:

通過COMSOL社アナログ最適化パルス電流経路(電流密度偏差<5%)

ストレス-電流位相同期制御(遅延<1ms)

(2)インテリジェントプロセス最適化

機械学習モデル:

入力:粉体特性(粒度、比表面積など)+ターゲット密度

出力:推奨圧力-温度-電流曲線(予測精度>90%)

デジタル双晶:

仮想焼結と実際のデータをリアルタイムで比較し、パラメータを動的に修正する

(3)その場監視システム

監視タイプ

技術方案

パラメータ範囲

密度進化

レーザ超音波測定厚

解像度±0.1%そうたいみつど

けっしょうりゅうせいちょう

高温XRD(オプション)

結晶粒径検出下限10nm

おうりょくぶんぷ

光ファイバ格子センサ(金型埋め込み)

ひずみ測定精度±5分

4. 典型的な技術事例

(1)ダイヤモンド-どうふくごうざいりょう

パラメータ:

圧力:30MPa

温度:850℃(保温3分)

電流:3000A(パルスモード、デューティサイクル50%)

効果:

熱伝導率>600W/mK(理論値に近い)

ダイヤモンドの体積率70%時相対密度>99%

(2)ナノジルコニアセラミック

特殊なプロセス:

二段焼結:
①1200°C/50MPa(粒界活性化)
②1350°C/10MPa(結晶粒成長抑制)

パルス電流周波数:5kHz(ボイド残留の低減)

パフォーマンス:

平均結晶粒サイズ<100nm

はだんじんせい8MPa·m¹/²(従来の焼結1.5倍)

5. 安全性と省エネ設計

リスクタイプ

ソリューション

かながたはかい

グラファイトダイプレコートBNコーティング(耐熱衝撃性+30%)

アーク放電

リアルタイムインピーダンス監視(応答時間<10μs)

エネルギー浪費

余熱回収システム(省エネ>15%)

6. デバイス拡張性

モジュラー型圧力フレーム:モジュールを重ねてアップグレード可能100T

複数フィールド結合オプション:

オプション磁場モジュール(1T配向焼結用の永久磁石)

オプション機械振動台(50〜200Hz、粒子再配列を促進)

7. 技術的経済性の分析

プロジェクト

このスキーム

従来のホットプレス焼結

しょうけつじかん

10-30分

2-5時間

けっしょうりゅうすんぽう

制御可能100nm以下(いか)

通常>500nm

エネルギー消費コスト

¥80-120/ろ次

¥200-300/ろ次

結論

35T SPS焼結炉は多物理場の正確な調整と知能化技術の制御により、高性能材料の迅速な緻密化を実現した。その核心的な利点は、
① ナノ構造保持能力(結晶粒成長抑制)、
② ヘテロマテリアル界面最適化(金属など)-セラミック複合材料)、
③ プロセス再現性(CV<3%)。

将来の発展方向:

超高温バージョン(>2500℃、グラフェン加熱体を採用)

工業化量産型(多キャビティ並列接続、生産能力向上5倍)

グリーン製造(パルス電流エネルギー利用率を>80%)