プラズマスパッタリングコーティング装置はマグネトロンスパッタリング技術のアップグレード版であり、プラズマ密度とイオン化率を強化することにより、薄膜性能を著しく向上させる。主なプロセスは次のとおりです。

• プラズマ増強：無線周波数（RF）、パルス電源または高出力パルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）を用いて高密度プラズマを生成し、より多くのスパッタリング粒子をイオンにイオン化させる。

• イオン支援堆積：高エネルギーイオン衝撃基板、薄膜の緻密性、付着力を増強し、欠陥を減少する。