基板X線検出

EFPscan平面CTは大型電子モジュールの欠陥検出と電子業界製品の品質制御の需要に対して、三次元階層イメージングの重要な科学問題を解決し、電子モジュールパッケージ、プリント配線板、高密封パッケージなどの溶接品質の高精度自動無損検出を実現し、宇宙、航空、海装、陸装、戦略兵器などの各種装備電子工学システムの製品鑑定と評価、破壊性物理分析（DPA）、製品技術品質鑑定などに応用し、兵器装備の開発生産段階において、装備の開発過程において、製品設計、技術設計、材料導入過程によってもたらされた欠陥、例えばPCBの孔断、溶接点の枕効果を識別する、クラック、BGAデバイスの半田ボール欠陥及び構造損傷など、電子製品の品質と信頼性レベルを高め、製品の研究開発設計と製造技術レベルを高め、電子製品の欠陥識別と分析能力を強化する。