第4回半導体業界用セラミック材料技術大会

カウントダウン本番！

波の音の科学的誠実な招待

多くのお客様がブースを訪れて見学指導！！

展示会日： 2025.5.13

展示会住所：昆山王冠国際コンベンションホテル

ブース番号：C 18

展示会の概要

半導体産業は高度な技術集積型産業であり、精密セラミック部品、セラミック基板に代表されるセラミック材料は半導体設備、先進的なパッケージなどの一環で重要な役割を果たし、集積回路の核心技術の担体であり、半導体産業の礎である。我が国が半導体産業を強力に支援する背景の下で、世界の半導体全産業チェーンの生産能力は我が国に向かって加速的に移転しており、半導体業界用セラミックス材料はすでに各級政府及び産研界の重視と投入を引き起こしているが、国産代替率は依然として高くなく、代替空間は依然として広い。

この背景の下で、中国粉体網は2025年5月13日に江蘇・昆山で第4回半導体業界用セラミックス材料技術大会を開催し、半導体と先進セラミックス業界のためにコミュニケーションプラットフォームを構築し、先進技術を交流し、業界情報を相互に通信し、産業チェーンの協力を促進し、国産代替プロセスを推進することを目的とする。

ブース回路図