2025中国半導体先進技術・応用大会及び第4回先進パッケージ技術発展シンポジウム

カウントダウン本番！

波の音の科学的誠実な招待

多くのお客様がブースを訪れて見学指導！！

展示会日： 2025.04.22-23

展示会住所：ヒルトン逸林ホテル蘇州敏華

ブース番号：A 24

展示会の概要

2025中国半導体先進技術・応用大会及び第4回先進パッケージ技術発展シンポジウムは「コア技術・新たなチャンス」をテーマに、パワー半導体と先進パッケージ技術の発展の新たなチャンスに焦点を当てている。共同革新の高品質交流プラットフォームを提供し、国内電力半導体及び先進パッケージテスト分野の学術研究、技術進歩と産業発展を推進することを目的とする。

ブース回路図

出展星品

→INSIGHTシリーズめっき層分析器

→TrueX COATめっき層厚計

→ScopeX PILOTめっき層厚測定器