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Shenzhen Shengsi Yiwei Technology Co., Ltd. (formerly Shenzhen Sansi Testing Machine Co., Ltd.)
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熱変形ビカード軟化点試験機の機械構造保守
日付:2025-10-24読み:0
熱変形次元カード軟化点試験機熱可塑性プラスチックと高分子材料のビカード軟化点温度と熱変形温度の試験に適している。調製された実行部品、センサーは高温に耐え、低膨張係数、反応が鋭敏で、データの正確な伝達などの特徴があり、特に管材メーカー、製品品質検査所、建築工事品質検査所、建築会社、科学研究院などの部門の製品、材料の生産検査、開発研究などに適用される。
熱変形ビカード軟化点試験機の保守・メンテナンスは温度制御システム、機械構造、測定精度の3つのモジュールに重点を置いて、具体的な操作は以下の通り:
温度制御システムのメンテナンス:
‌温度センサ校正‌:定期的にテスターを使用してセンサ抵抗値を検出し、異常があれば交換する必要がある。温度制御計器のパラメータは標準に従って設定しなければならない(例えばISO 75或いはGB/T 1633)、プログラムのミスによる温度制御の故障を避けるために。
‌加熱素子検査‌:加熱器に破断や接触不良がないことを確認し、老化時に交換する必要がある、加熱媒体(メチルシリコーンオイルなど)は、油汚れが熱伝導に影響を与えないように清潔に保つ必要がある。
機械構造の保守:
鄒運動部品の潤滑:ボールねじ、ガイドレールなどは定期的に二硫化モリブデングリースを塗布し、ギアボックスは毎年ギアオイルを交換する必要がある。
‌伝動システムの検査‌:攪拌モータ、昇降モータ及びベルトは定期的に検査する必要があり、緩み或いは破断の場合は調整或いは交換する必要がある。試料ホルダは異物を清掃し、正確な位置を確保する必要がある。
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