本性エネルギーは化学ニッケルめっき／浸漬金として規範化できる（ENIG）溶接、ワイヤボンディング、接触面としての対応を含む使用に応じた堆積厚さ要件を設定しました。化学薬品供給業者、プリント基板製造業者、電子製造サービス業に適用（EMS）および元のデバイス製造業者（OEM）。この基準は、それらの適合を除いて使用できますIPC-6010シリーズ（IPC-6011、IPC-6012和IPC 6013）標準性能要求外のの検収基準。本規範に規定されたニッケルメッキ／金浸漬法を用いて（ENIG）堆積層も満足J-STD-003型プリント基板の溶接可能性仕様におけるコーティング耐久性の最高レベル要件。