スピンチップ式破砕機は実験室及び中小型工業生産における中低硬度材料（鉱石、岩石、石炭サンプル、セラミックス、プラスチックなど）の細粉砕処理に用いる設備であり、核心機能は「スピンチップ高速衝撃+せん断」作用を通じて、ブロック状又は粒子状材料をミリ級（通常0.1-5 mmまで破砕することができる）まで急速に破砕し、後続の成分分析（例えばX蛍光検査、化学分析）、粒度分級又は技術試験に均一で微細なサンプルを提供する。その特徴は破砕効率が高く、サンプル汚染が小さく、操作が便利で、地質探査、石炭検査、建材、化学工業、環境保護などの分野に広く応用されている。
旋盤式破砕機の破砕過程は「高速旋盤と固定ライニングプレートの協同作用」に依存し、コア構造と原理は以下の3ステップに分解できる：
供給とガイド：ブロック材料（先に顎式破砕機などの粗砕設備を経て≦50 mmまで処理する必要がある）は供給口を通じて破砕空洞に入り、供給ホッパー内のガイド構造（例えばガイド板）は材料を均一に破砕領域に導入し、材料の堆積を防止する。
衝撃とせん断破砕：破砕チャンバ内部に高速回転の回転片（通常は3-6枚、材質は高マンガン鋼、炭化タングステンまたはステンレス鋼が多く、材料の硬度に応じて選択）が取り付けられ、回転片はモーターによって駆動され（回転速度は通常1000-3000 r/min）、大きな遠心力と衝撃力を発生する。材料が回転板に接触すると、回転板によって破砕室内壁の固定ライニング板に高速で衝突し、同時に回転板とライニング板の間の隙間（調整可能、出料の粒度を決定）が材料にせん断、押出作用を生じ、二重力によって材料が急速に破砕される。
篩分けと出料：破砕後の材料は破砕空洞底部の篩分け装置（例えば金属篩網、格子）を通過しなければならない。基準を満たしていない粗材はスピンチップによって再び持ち上げられ、粒度要件が満たされるまで破砕過程が繰り返される。
日常メンテナンスの重要性
定期的に摩耗しやすい部品を検査する：回転板、ライニング板、スクリーンは摩耗しやすい部品であり、毎週摩耗状況（例えば回転板の縁が鈍くなっているか、スクリーンが破損しているか）を検査する必要がある：回転板の摩耗が深刻であれば、直ちに交換する必要がある（そうしないと破砕効率が30%以上低下する）。
潤滑保守：毎月モータ軸受、減速箱（若干）に潤滑油（モータ用3#リチウム基グリース、減速箱用ギヤ油）を添加し、部品の乾燥摩擦による過熱を避ける。
モータ保護：設備カード*の時に強制的に起動することを厳禁し、もしモータが過負荷でトリップした場合、先にカード*の材料を整理し、モータの冷却（約10分）を待ってから再起動し、モータの焼失を防止する必要がある。
長期保管：もし設備が長期に使用されない（1ヶ月を超える）場合、破砕キャビティ内の残留物を整理し、防錆油（炭素鋼部品）を塗布し、防塵カバーを覆い、湿気による錆を避ける必要がある。