エディ（電気脱イオン）モジュールは水の深さ処理に広く応用されているが、実際の使用過程では水漏れの問題が発生する可能性があり、これは設備の正常な動作に影響を与えるだけでなく、周辺環境にも損害を与える可能性がある。以下は、EDIモジュールの漏水原因の詳細な分析である。

シールに関する問題

シール材はEDIモジュールで水漏れを防止するための重要な部品、シールリングなどの一般的なシール。使用時間が長くなるにつれて、シールリングは老化現象が現れる。これは、シールリングが長期にわたって水や化学物質などと接触し、その材質が次第に化学反応を起こし、弾性が低下し、硬く脆くなるためである。シールリングが劣化すると、モジュールの各接続部に密着することができず、隙間ができ、これらの隙間から水が滲出する。

また、シールリングは取り付け中に不当な外力作用を受けると変形する可能性がある。例えば、取り付け時に過度に伸ばしたり押したりすると、シールリングの形状が変わり、元のシール状態に戻すことができません。モジュールの運転に圧力がかかると、変形したシールリングが効果的なシール作用を発揮しにくくなり、ひいては水漏れを引き起こす。また、輸送、取り付け、メンテナンスの過程でシールリングが欠落したり脱落したりする可能性もあり、これはシールリングの欠落を直接招いて、水は必ず相応の位置から漏れてくる。

モジュール構造異常

　　EDIモジュール内部には仕切り板やセンターパイプなどの重要な構造部品があります。セパレータの役割は、水の正常な流れとイオン交換プロセスを保証するために、異なる水流路を分離することです。仕切り板の間隔の設計が不合理である場合、モジュールの運転中に水流の衝撃力により仕切り板が変位したり変形したりする可能性があります。仕切り板の位置が変わると、既存のシール構造が破壊され、異なる通路間の水が相互に漏れるようになる。

中心管はモジュールの重要な構成部分であり、水の流れに通路を提供する。センターパイプを取り付ける際に、その位置が適切に取り付けられておらず、ずれや傾斜が発生すると、周囲の部品との密封が厳しくならないことがあります。また、モジュールのハウジングは、輸送中や使用中に外力の衝突を受けると変形する可能性があります。ハウジングが変形すると、内部部品との嵌合隙間が変化し、本来の緊密な接続が緩くなり、これらの緩い部位から水が漏れ出す。

内部焼損または変形

EDIモジュールは実行中、実行条件に一定の要求がある。長期間低水位運転状態にあると、モジュール内の電極が局所電流密度が大きすぎて過熱現象を起こす可能性があります。同様に、高電流運転でもモジュール内部の温度が急激に上昇します。温度が高すぎると、イオン交換膜や電極などのモジュール内部のコンポーネントが焼損します。焼損後のアセンブリは破損、変形などが発生し、モジュール内部のシール構造を破壊し、水漏れを引き起こす。

樹脂またはフィルムの損傷

樹脂とフィルムはEDIモジュールにおけるイオン交換と分離を実現するための重要な材料である。水に入る水質が悪い場合、水には大きな粒子の懸濁物、コロイドなどの不純物が多く含まれている可能性があります。これらの不純物は樹脂を摩耗し、樹脂が破裂する原因となる。また、水中に高硬度イオンが含まれると、イオン交換中に膜表面にスケールが形成されやすくなる。スケールアップは膜片の負担を増加させ、その正常な性能に影響を与え、膜片の穿孔を引き起こす可能性もある。また、残留塩素などの水中の酸化剤は、含有量が高すぎると樹脂やフィルムに酸化腐食をもたらし、破損し、漏水を引き起こすことがあります。

運転維持が不適切である

エディモジュールの動作中、長期間洗浄を行わないと、水に様々な不純物が堆積し、スケールが形成されます。スケールはモジュール内部の水流路に影響を与え、局所的な圧力上昇を招き、シール構造を破壊し、水漏れを引き起こす。また、モジュールのメンテナンス時に、部品の取り外しや取り付け時に誤ってシール部に触れてしまうと、シールが変位したり破損したりして水漏れを引き起こす恐れがあります。

進水水質問題

入水の品質は、エディモジュールの正常な動作にとって重要である。水に大きな粒子状物質が含まれている場合、これらの粒子状物質は水の流れに伴ってモジュール内部に入り込み、水流通路を塞いだり、モジュール内部の部品に直接物理的な損傷を与えたり、シール構造を破壊したりする可能性があります。高硬度の水はモジュール内部をより汚れやすくし、水漏れのリスクを高めます。水中の残留塩素などの酸化剤はモジュール内部の材料と化学反応し、樹脂やフィルムなどの部品を腐食させ、水漏れを引き起こす。