金線は重要な原材料としていくつかの重要な特性、良好な機械性能と導電性能、適切な破壊力を備えなければならず、正しいサイズを選択し、表面を清潔にし、損傷がない。現在LED のパッケージ業界の金線直径の多くは選択されている1.0ミルまたは1.2ミル、純度は99.99%。伸び率は一般的に2%~8%、破断荷重の一般的な要求：1.0ミル金糸より大きい10グラム，1.2ミル金糸より大きい16グラム。

金糸が軟らかくなりすぎると1.ループアーチ糸垂下2.きゅうけいふあんてい3.ボールネックは収縮しやすい4.きんぞくはかい

金糸が硬すぎると1.チップ電極またはエピタキシャルを穴にあける2.ゴールデングローブ頚部断裂3.合金を形成することが困難である4.ループアーチワイヤアーク制御が困難である。そのため、金線の複合要求を測定することは極めて重要である。