電子、電気及び航空宇宙産業の急速な発展に伴い、耐高温高性能絶縁材料への需要が日増しに増加している。ポリイミド（PI）典型的な高性能エンジニアリング高分子材料として、優れた熱安定性、誘電性と力学性能を有し、現在の総合性能有機高分子材料の一つと誉められている。分子構造中に大量の剛性芳香環とイミド基が含まれているため、PIは高温環境下でも安定した物理と化学性能を維持でき、フレキシブル回路基板、マイクロ電子パッケージ、絶縁フィルム、航空宇宙構造物などの重要な分野に広く応用されている。