•容易、制御可能で低細胞毒性

物理的な沉積方法および

安定シルクフィフィHFIP溶媒を使用するbroin

TiのバイオメタルTC4が確立された。

•インターフェースの接着強度はde

先進の離心機によって終わった

測定、および高いシルクフィフィブロイン

（SF）-TC4の7 MPaの付着強度

最適化された基板で達成されました

粗さ（ラ~1μm）。

•TC4の水湿性はim

証明されたシグニフィフィSFコーティングとcantly。

•SF-TC4コーティング基板システム

オステオブラスト細胞の活性を改善することが証明された

ITIと成長