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障害表現:箱内の異なる領域の温度差は±2℃を超え、試験の一致性に影響する。
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可能な理由:
- 風路内に塵や異物が溜まり、気流循環が悪くなる。
- ファンインペラが摩耗したりベルトが緩んだりして、回転数が不足しています。
- 冷熱ダンパ切り替え異常、冷熱気流混合ムラ。
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修理措置:
- ダクトダンパーを取り外し、圧縮空気でほこりを掃除し、異物を除去する。
- ファンベルトの張力を検査し、摩耗がひどい場合はベルトを交換する。羽根車の堆積塵は中性洗浄剤で洗浄する必要がある。
- ダンパ駆動モータを調整し、電磁弁が詰まっているかどうかを検査し、必要に応じてシールを交換する。
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障害表現:高温(例えば150℃)を設定する場合、昇温速度は0.5℃/min未満または設定値に到達できない。
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可能な理由:
- 加熱管表面のスケールまたは抵抗線の一部が溶断し、加熱電力が低下する。
- 固体リレーの接点が酸化し、電流出力が不足した。
- 温度制御計器パラメータがドリフトし、PID調整が異常である。
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修理措置:
- 停電後、加熱管を取り外し、サンドペーパーで表面スケールを磨き、抵抗値を測定し、損傷した加熱管は全体的に交換する必要がある。
- 固体リレーを交換するか、接点酸化層をアルコールで拭く。
- 温度制御計器を再較正し、メーカーが提供するデフォルトのPIDパラメータ(例えばP=15%、I=30 s、D=10 s)を入力する。
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障害表現:低温(例えば-40℃)到達時間が定格値を超えたり、温度維持の変動が大きい。
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可能な理由:
- 冷媒漏れ(銅管溶接部によく見られる)、システム圧力が不足している。
- 凝縮器の放熱不良、フィンの塵やファンの回転停止。
- 乾燥フィルターが詰まり、冷媒の流量が制限される。
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修理措置:
- ハロゲン漏れ検出器で漏れ点を検出し、溶接後真空引きし、メーカーの表示量に応じてR 404 Aなどの冷媒を充填する。
- 毎週ブラシで凝縮器フィンのほこりを取り除き、ファン容量が故障していないかどうかを検査し、破損部品を交換する。
- 乾燥フィルターを交換し、必要に応じて膨張弁を交換します。
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障害表現:タッチスクリーンに文字化け、プログラムの実行中断またはアラームコード(E 01、E 03など)が表示されます。
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可能な理由:
- 電源電圧の変動が±10%を超え、ダッシュボード構成部品が破損した。
- 温度センサ(PT 100)の配線がゆるんでいるか、プローブが湿気で機能しない。
- PLCプログラムエラーは、誤操作や電磁干渉によることが多い。
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修理措置:
- レギュレータを配置し、制御板ヒューズと容量を検査し、焼損素子を交換する。
- センサ配線を再溶接し、プローブが湿っている場合はシリカゲルで密封するか、新しいセンサを交換します。
- メーカーの技術者に連絡してPLCプログラムを遠隔更新したり、制御ボックスに耐干渉磁気リングを取り付けたりします。
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毎日チェック:
- 圧縮機の運転電流(正常範囲10-15 A)及び高低圧計圧力(高圧1.2-1.8 MPa、低圧0.2-0.4 MPa)を観察した。
- 箱体外壁及びガラス観察窓を拭き、腐食性ガスの残留を避ける。
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週次メンテナンス:
- 軟布に中性洗浄剤をつけて箱体内の胆を拭き、試験サンプルに残った凝縮水や揮発物を除去した。
- ドアシールのシール性を検査し、老化変形する場合は直ちに交換し、冷却量の流失を防止する必要がある。
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毎月のプロジェクト:
- 冷凍システムの放熱ファンネットカバーを整理し、圧縮空気で制御箱内のほこりを吹き飛ばす。
- 校正温度均一性:3本の標準温度計を置き、運行温度サイクル後に比較表示値、偏差が±1℃を超えて調整する必要がある。
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四半期ごとのプロジェクト:
- ヒートパイプ配線端子の締め付け度を検査し、熱伝導性シリコーングリースを塗布して接触不良を防止する。
- ファン、ダンパ駆動モータなどの回転部材に耐高温グリース(例えば二硫化モリブデングリース)を注入する。
- 15日以上非アクティブにするには、次の手順に従います。
- 空の箱の中に水がたまり、箱のドアを開けて24時間換気してカビの繁殖を防止する。
- 主電源を遮断し、制御箱内に防湿剤を置き、防塵カバーで設備を覆う。
- 毎月1回通電運転(空負荷)し、毎回2時間、圧縮機潤滑油の流動性を維持する。
- 修理前に電源を切らなければならず、冷凍システムの点検には保護手袋を着用し、冷媒の凍傷を避ける必要がある。
- 非専門家は加熱管、圧縮機などの高圧部品の取り外しを禁止し、冷媒の操作は証明書保有者が行う必要がある。
- 設備メンテナンスファイルを作成し、故障処理時間、交換部品の型番及び校正データを記録し、設備の性能変化を遡及するのに便利である。
規範化された故障排除と周期的なメンテナンスを通じて、冷熱衝撃試験箱の故障率を効果的に下げ、温度シミュレーション環境の安定性と試験データの正確性を確保することができる。