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メール
dan600507@163.com
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電話番号
19916557244
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アドレス
上海市外高橋保税区基隆路55号国際信貿大厦1706室
ドイツランボ中国技術サービスセンター
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上海市外高橋保税区基隆路55号国際信貿大厦1706室
第55回(2018年春)全国製薬機械博覧会及び2018(春)中国製薬機械博覧会は、2018年4月20日から22日まで重慶博覧センターで開催される予定である。

ラボブース現場

ラボブース現場

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ブース:N 7-14-6