合美半導体（北京）科技有限公司は化合物半導体材料研磨装置製造システム方案サプライヤーとして、高精密研磨と化学機械研磨機台の開発及び先端技術の開発に専念している。業界内の新興の力として、私たちはずっと光を追い、国外の技術独占を打破し、技術の空白を補い、時代の進歩の波の中で全力を尽くします！
会社の生産現場は現代化、知能化基準に基づいて製造され、配置が合理的で、材料の流れが効率的である。作業場には、高精度研磨機研磨盤の平坦度誤差＜2 umなど、国際メーカーの設備と独自開発のインテリジェント制御システムが装備されている。
同社のプラットフォームは赤外線、超広幅禁止帯などの半導体材料の研磨・研磨分野に広く応用されている。自主的に開発した第4世代半導体材料の高精度研磨・投げ出し技術は、伝統的な技術の痛い点を解決し、知能化、精密化管理制御を実現し、良品率と加工効率を向上させる。
従業員チームはすべて専門エリートで、厳格に標準プロセスに従い、設備の品質を保障する。
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