一、概要

超音波溶射フラックスは、高周波超音波振動を利用して液状フラックスを極めて微細で均一な霧状滴下に砕き、それをPCB板（プリント基板）にキャリアガスを介して溶射する加工技術である。現在、超音波設備による塗装作業によく使われているフラックスには、洗浄フリー液状フラックス、水溶性液状フラックス、低固形分含有量のロジン型液状フラックスがある。

二、特徴

PCB板にフラックスを一括して塗布する方法は主に発泡法と噴霧法（圧力噴霧）があり、これら2種類の方法を比較して、超音波噴霧フラックスを採用することは以下の利点と突出表現がある：

1、超高精度と制御性：設備はFUNSONIC超音波スプレー自動化制御システムを搭載し、ディスプレイデスクトップ操作システムは便利で迅速で容易で、超音波霧化、超音波分散、注射ポンプ、導流ガスを統合制御し、テンプレート軌跡のワンタッチ生成機能を含む。プリンターのように塗装の経路をプログラミングして設定することで、溶接が必要な特定の領域を精密に塗装し、フラックスが付着したくない領域を避けることができます。

2、均一性：FUNSONIC超音波ヘッドは数十種類に達し、異なる周波数20〜180 kHz、異なるノズルを選択可能で、それによって各種の異なるモードとコーティングの要求を満たすことができる。そのため、形成されたフラックス薄膜は薄く均一であり、局所堆積の過剰または不足も回避し、バックパス溶接の品質を保証する。

3、コストの節約：霧化堆積フラックス技術、分散、スパッタ発生なし、材料利用率99%。

4、非破壊スプレー：柔らかい低速スプレーはPCB板上の微小なパッケージ要素を吹き飛ばしたり吹き飛ばしたりしない。

5、環境保護と清潔：過噴霧量が極めて少なく、設備内壁と周囲環境の汚染を減少し、メンテナンスがより簡単である。

超音波溶射フラックスの応用場面：

せんたくようせつ：これは超音波スプレーの古典的な応用である。1つの製造ラインでは、速度制御可能なスプレーは部品を損傷したり妨害したりすることはありませんが、この用途では大きな表面充填率を実現することもできます。

高性能ピーク溶接：素子密度が高く、シールドカバーまたは大型素子を有するPCBに対して、伝統的な発泡と噴霧はすべてのパッドを均一にカバーすることができず、超音波噴霧技術はその優れた貫通孔貫通力によって、比較的に大きい頂部充填を実現することができる。

フリップチップボンディング：パッドは底部にあり、正確なフラックス塗布が必要で、超音波は極めて薄く均一なフラックス層をスプレー塗布することができ、多すぎるフラックス残留を防止でき、それによって底部充填不良を回避することができる。フラックスの厚さを厳格に制御することで、チップのフローティング溶接を防止し、停止やチップの接続不良を回避することもできる。

超音波溶射フラックスは、より精密で、より経済的で、より環境に優しい塗布技術を代表している。電子製品の小型化、高密度化への発展、溶接品質とコスト制御への要求の高まりに伴い、超音波塗装技術は電子製造における標準技術となりつつある。