同社は中国炭化ケイ素（SiC）の第3世代半導体ドーピング技術の研究とデバイスの研究開発、設計、製造、応用、販売を一体化した機構である。大電力半導体チップの構造設計とエピタキシャル成長、MOSFET、IGBTチップの設計と応用、第3世代半導体パワーデバイスのパッケージと放熱に力を入れる探究者である。

Thetametrisisはギリシャ国立科学研究開発センターから独立して発展したハイテク会社で、主な技術は光学反射分光分析法を用いて単層と多層の厚さ及び屈折率を正確に測定することであり、厚さの測定範囲は数ナノメートルからミクロンレベルである。

FR-Scanner（370 nm-1020 nm）は敷地面積が小さいデスクトップ式計測器であり、自動計測ウェハ上の異なる位置のコーティング厚さを設定するのに適している。FR−Scannerは、厚さ、屈折率などのフィルム特性を迅速かつ正確に測定することができる。真空吸着を持つwafer stageは、異なるサイズと形状の製品をテストすることができます。

FR−Scannerはウェハ全体を回転ウェハと高速度と精度（半径と角度）の線形移動によって走査することができ、このようにすることで、高い反復性を持つ正確な反射率データを記録することができ、FR−Scannerをat−lineおよびon−lineでウェハ上のコーティングまたは他の基板上のコーティングを測量する理想的なツールにすることができる。

FR-Scannerは広範な応用配置を提供して、薄膜は数ナノメートルまで薄くて、厚さは数百ミクロンまで、そして専用のソフトウェアを日常使用のために配置します。FR-Scannerは精度、精度、再現性、長期安定性の面で優れた性能を提供しています。