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Chengdu Dongli Hengda Technology Co., Ltd
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Chengdu Dongli Hengda Technology Co., Ltd

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    3348527563@qq.com

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    18080142809

  • 住所

    成都市成華区驷馬橋羊子山路68号東立国際4-1

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KKH 0302土壌サンプラ
日付:2013-11-05読み:0

ゲージグリッド:

サンプリング直径50mm、一次サンプリング長さ1000ミリメートル、ねじ接続。 お客様の要求に応じて異なる仕様を注文することができます。

とくてん:

◇円筒状ドリルボディの切り欠き設計は、土サンプルの保持、観察、サンプリングに有利である、 ◇閉じた円環切断ヘッド*二重凸設計、サンプリング抵抗を減少するだけでなく、土様圧縮率を減少する、 ◇サンプリング時に直圧でOK、回転せず操作簡単。 ◇エネルギー吸引ハンマー*エネルギー吸引、防振設計、手振れ。

使用中:

土壌断面サンプリング、土壌原状サンプリング

標準構成:

ちょくあつしきはんまるみぞきり1個、100センチメートルえんちょうぼう1個、50センチメートルえんちょうぼう1個、打撃ハンドル1個、エネルギー吸引ハンマー1個、ドクターブレード1ハンドル2個、鋼巻き尺1個、手袋1サブ、携帯ケース1個です。

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