北京日月威チームは2021年に北京に本部を置く。同社の研究開発者は半導体装備メーカーから来ており、10年以上のパッチ装置の研究開発製造と技術経験を持っている。会社は専門に基づいて品質を鋳造し、未来の理念を革新し、品質で生存を求め、勝った顧客にサービスし、日月威の全員の努力を通じて、美しい未来を創造します。