BGA共面性テスタデバイスピン共面性テスタデバイスの構造は美しく、操作が簡便で、当社の測定ソフトウェアと結合して、正確な部品共面性、ワーク外形寸法などの測定を実現でき、性価比が高く、拡張性が強く、機能が全面的で、各種の通常の測定需要を満たすことができる。

詳細な説明

BGA共面性試験器製品概要

ワイヤーレーザーによってチップの半田ボール及びを有する表面、又はIC上のピン面を走査し、3次元ドットセットデータを収集し、ソフトウェア処理によってワークの3 Dパターンを生成し、ソフトウェアアルゴリズムによって3 D図中の半田ボール毎の高点又は低点を抽出し、更にすべての高点又は低点を用いて1つの平面を生成し、平面度値すなわち半田ボール又はピン共平面性を算出する。設備は固定竜門式XYZ三軸運動構造を採用し、内部本体フレームは大理石であり、安定した力学構造を保証することができる。トレイと測定されたワークはテーブルガラス上に置いて、測定領域まで前後に移動することができ、ワイヤスイープレーザヘッドと視覚対物レンズ集合体は左右の運動に沿ってスキャンして測定することができ、上下に焦点を合わせて異なる高さ面の測定に適応することができる。

BGA共面性試験器製品の応用

ウエハ、チップ（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）などの共平面性検査に広く応用され、機械製造、電子、自動車、金物、プラスチック、金型などの業界では、ワークサイズ、形状と位置公差を精密検査することができ、それによって自動ピックアップ、自動選別、部品検査、外形測定、過程制御などの任務を完成することができる。