JK-VYP50型高温小型真空熱プレス

キーワード：真空熱圧、50mmx50mm、はくまくてんい

JK-VYP50型高温小型真空熱プレスウェハの溶接または薄膜転移に対して、処理可能な最大サンプルサイズは50 mmx 50 mmx 15 mmである。装置の性能は第三世代半導体装置の焼結結合研究に非常に適しており、装置の最高動作温度は500℃、最大圧力は5000 Nである。半導体装置の製造過程におけるパッケージ相互接続材料のパッケージ相互接続技術に必要であり、提供できる真空と雰囲気環境はできるだけ材料の酸化を減らすことができ、性価比の実験室開発装置である。

（一）技術パラメータ：

1、最大圧力：500Kg（5000N）（500）℃温度状態で）

2、真空度<5*10 E-2 torr（冷時、真空ポンプは30 min吸引）

3、圧力表示範囲：1-500 Kg

4、定電圧時間設定範囲：1－9999 min（調整可能）

5、プレスベルト手動と自動の2種類の動作モード

6、上下の加熱プラットフォームはすべて真空チャンバ内に設置されている、

7、上下加熱プラットフォームの冷間平面度は≦0.005 mm

8、2枚50 mmx 50 mm加熱プラットフォームは、耐熱ステンレス鋼で作られ、最高耐用温度は500℃（<30 min）である、

9、入れるサンプルの最大サイズは：50*50*15 mm、

10、設定可能30段昇降温度プログラム、温度制御精度は+/1℃

11、連続動作温度：450℃

12、最速昇温速度：10℃/分

13、総出力：500W

14、 電源：208-240 VAC、50/60 Hz単相

15、冷却方式：すいれい

16、ホスト：200mm（L） x 130mm（W） x 700mm（H）

17、制御ボックス：340*300*140ミリメートル