インウェイテンパワーユニットの基本構造設計はモジュール化、コンパクト性、高効率放熱を重視し、そのコアコンポーネントは複数の機能モジュールと支持システムを含む。次に、構造の具体的な解析を示します。

1.主回路と制御回路の分離設計：パワーボードに一体型パワーモジュールを搭載し、主回路を構成する、一方、制御ボードは駆動回路、制御回路及び検出回路を集積し、独立した制御回路を形成する。この分離レイアウトは、放熱管理を最適化し、信号に対する電磁干渉の影響を低減するのに便利である5。例えば、高電流の主回路をパワープレートに集中させることにより、銅被覆プロセスを利用して放熱効果を強化し、温度上昇による性能低下や動作電流制限の問題を回避する。

2.英威騰電力ユニットの容量モジュールと放熱器システムの協同配置：一部のモデルは容量取付ブラケットと放熱器モジュール取付ブラケットの別体式設計を採用し、両者は独立して組み立ててから接続することができる。この構造により、生産プロセスが簡略化されるだけでなく、メンテナンスの利便性も向上します。メンテナンスが必要な場合は、容量またはヒートシンク部分を別々に取り外して処理することができます4。また、いくつかの態様では、容量は電力モジュールの上に直接設置され、垂直送風のファンに合わせて強制対流放熱を実現し、システムの信頼性と放熱効率をさらに向上させる。

3.モジュール化内部構造：箱体内には通常、直流中継銅列モジュール、吸収モジュール、IGBTモジュール、交流バス列などの部品が含まれている。これらのモジュールは、直流中継銅列モジュールが上部に位置し、中央が吸収モジュール、底部がIGBTモジュールであり、各層の間がバス列によって電気的に接続されているなど、上から下の順に取り付けられています。このような階層化配置は組立プロセスをより秩序化させ、同時に全体の体積を縮小し、設備のスペースを節約する。

4.英威騰電力ユニットの小型箱体集積方案：一部の高圧電力ユニットは相互に接続された電力板、容量板と制御板の組み合わせを採用している。ここで、パワープレートとコンデンサプレートは同じ平面にあり、銅列を介して相互接続されており、制御プレートはその上に配置され、PCB端子を介して信号伝送を完了している。この設計は有限空間内の立体次元を有効に利用し、特にサイズに敏感な応用シーンに適している。

5.熱管理強化措置：IGBTなどの発熱素子に関わる配置には、専用ラジエータベース及び付属の放熱歯片構造が配備される。ファンは歯の底に取り付けられ、風の方向に向かっていて、気流が放熱面に直接作用することを確保し、それによって急速に熱を導出する。この精密な空冷システムは重要な部品の動作温度を著しく低下させ、使用寿命を延長することができる。

6.英威騰電力ユニットの電気接続と信号処理の最適化：制御ボード上の温度検出回路（例えばサーミスタに基づく設計）はリアルタイムで電力モジュールの温度状態を監視し、システムの安定運行を保障する。同時に、検出回路は入力欠相保護、母線電圧監視などの機能を集積し、故障応答能力と安全性を高めることができる。

7.標準化インタフェースと拡張性：各モジュール間の電気接続は標準化コネクタまたは銅列方案を採用することが多く、低インピーダンス伝導経路を保証するだけでなく、後期メンテナンスの交換にも便利である。例えば、交流集約銅列は中間ハブとして、多重出力信号の集約と分配を統一的に管理し、システムの柔軟性と拡張性を強化した。