材料研究、電子部品試験、セラミックス焼結及び高温物性分析などの分野を満たすために、北京華測試験機器有限公司は次世代温度制御試験プラットフォームを発表した。このプラットフォームは温度制御性能、柔軟な配置能力と互換性を一体に集め、科学研究機構、大学実験室及び製造企業のために作られ、ユーザーが異なる温度環境の下で電気学パラメータの測定を実現するのを助ける。

一、技術パラメータ

温度領域カバー：室温（RT）から800℃までの連続調整可能な温度範囲を支持し、多種の材料の高温特性研究需要を満たす。

温度制御精度：PID温度制御アルゴリズムを採用し、温度制御精度は±0.25℃に達し、実験データの高度な繰り返し性と信頼性を確保する。

昇温戦略：昇温スロープは0.5℃/minから20℃/minの範囲内でカスタマイズできる。

高分解能：温度分解能は0.1℃に達する。

熱応答能力：典型的な加熱速度は3℃/minに達し、+20℃/minに達することができる。

プローブ配置：レニウムタングステン（Re-W）高温プローブを標準配置し、高温に耐え、高温環境下の安定接触試験に適用する。

設備の互換性：Keysight/日置などの業界主流ソース測定ユニット（SMU）をシームレスに適合させ、プラグアンドプレイし、既存のテストシステムを統合する。

サンプル設計：直径40 mmの円形または四角形サンプルを支持し、汎用性と実用性を両立する。

二、応用シーン：

半導体材料の高温キャリア移動度試験

新規機能セラミックス/酸化物の抵抗−温度特性解析

相変化材料の熱安定性評価

高温超伝導、熱電材料の開発

マイクロエレクトロニクス装置の信頼性検証